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达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01)
达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台，并引进AR、AI等工具，加速制造业从数位迈入体验经济时代。 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未来制造技术要角，透过设计辅助软体，3D列印摆脱既有县市世界的实体限制，赋予产品更多想像力。 |
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意法半导体和软体设计公司携手研发软体开发工具 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 的STM32微控制器拥有许多种类的免费整合设计环境（Integrated Development Environment, IDE），能够实现最简易的开发流程，可以说是新创公司的最佳选择 |
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BAE采用Business Objects XI R2确保信息安全 (2007.01.22)
Business Objects，宣布其BAE系统客户解决方案(BAE Systems Customer Solutions)采用BusinessObjects XI Release 2，提供各自独立的财务体系、操作系统、与人力资源系统完整的数据全貌。BAE同时与Business Objects全球服务(Global Services)携手合作，确保所有用户获得一致性高、成效良好的训练课程 |
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仁科推出「需求导向制造」解决方案 (2004.05.20)
仁科公司于拉斯韦加斯所举行的领袖高峰会上推出Demand-Driven Manufacturing解决方案，顺应制造业新潮流。仁科以其领先群伦的制造应用软件为基础，发表足以满足需求导向制造业者需求的最新解决方案，包括Lean Procurement、 Buyer Workspace、Radio Frequency Identification、Demand Scheduling Execution、 Configured Order Promising、以及Advanced Forecast Modeling |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
