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CTIMES / 林文強
科技
典故		 P2P－点对点档案交换

「P2P」，简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」，意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术，能让所有的设备不用经过中央服务器，便能直接联通散布数据。
无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接
创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术

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