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台达视讯团队协助日本角川打造沉浸式艺术展览 (2022.07.11)
台达成功以旗下高阶投影品牌Digital Projection运用先进投影显示解决方案，协助日本角川武?野美术馆Grand Gallery打造「梵谷━这就是我看待世界的方式」展览。本次方案共使用多达34台Digital Projection的高阶雷射机种E-Vision 10000系列 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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TIPS颁证暨智财管理国际趋势说明会 表扬TIPS验证企业 (2018.02.05)
有监於国际标准化组织（International Organization for Standardization, ISO）预计於110年完成将智慧财产管理文件纳入国际标准（ISO/AWI 50505）之公告及正式施行，为协助台湾产业与国际标准验证整合 |
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科盛科技材料量测 通过ISO 17025国际认证 (2018.01.10)
科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底获得了ISO/IEC 17025认证，肯定其在剪切黏度、比热容量、动态黏度等方面的量测能力，符合国际认证标准。
科盛科技总经理杨文礼指出 |
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ISO酝酿部分标准提高授权费 (2003.09.22)
由于国际标准化组织（ISO）可能提高ISO 3166、ISO 4217、ISO 639等标准的使用权利金，包括国际信息科技标准委员会（INCITS）、全球信息网联盟（W3C）和万国码协会（Unicode）等信息科技标准组织纷纷发表反对的看法 |
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网路变更管理有一套 (2000.09.01)
软体变更管理的重要性一直为大众所忽略，尤其是由于电子商务的盛行，大众都将焦点放在网路安全之上，其实应用程式、网页内容错误造成的损失不下于企业网路被入侵，
而所造成企业形象的伤害更是难以估计 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
