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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育，今（28）日宣布携手长期合作夥伴，包含：台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教，共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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应材扩充在美、星研发制造能量 强化半导体技术全球领先地位 (2022.12.25)
随着美国晶片法案效应开始浮现，依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年，将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
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应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。
现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用 |
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2002年半导体市况复苏缓慢裁员关厂消息不断 (2002.12.27)
对于2002年，全球半导体业界在经历2001年32％的大幅衰退之后，原本对景气复苏充满希望，但整体市况过于缓慢的复苏脚步，与迟迟未见明显回升的市场需求，使全球主要半导体业者及设备厂商，仍必须采取种种缩减成本的措施以提高获利，例如关厂与裁员 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
