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DEK无铅网板印刷研究 未来钢板应使用更多镍 (2005.05.20)
网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响 |
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DEK Europa配备高产能轨道HTC+ (2005.04.14)
DEK公司宣布推出对先进SMT零件置放前 (pre-placement) 的最新旗舰级设备：Europa，它具有业界领先的4秒生产工时，在机器的速度、精度、可重复性和产能等各方面，立下了新的标竿 |
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DEK新型ISCAN架构提供机器控制功能 (2005.01.03)
DEK公司最新的系统增强技术—ISCAN(Intelligent Scaleable Control Area Network；智能型可延展控制局域网络)架构将全机控制和弹性灵活概念提升至更尖端的水平，使得这项新一代技术构想得以实现，以满足今日电子制造厂商的需求 |
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EK加入Aegis两个工具以增添商机 (2004.12.28)
DEK已经完成了与Aegis工业软件公司NPI和MES软件工具链接的机器接口开发，使得生产和制程工程人员可以在DEK网板印刷平台透过Aegis系统来实现最长的机器正常运行时间、改善制程监控，以及减少操作员的平均辅助时间(MTTA) |
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DEK网框可分离式钢板VectorGuard具多重优势 (2004.10.19)
DEK表示，DEK创新的网框可分离式钢板VectorGuard具有更易于运送、管理、储存和产品更换的优势，随框架安装的金属钢片比传统标准固定安装的钢板更加便于储存和管理。利用VectorGuard钢板，金属钢片可以存放在方便和空间效率高的悬挂分类储存柜中，而无需将每个框架送回钢板供货商进行校准和翻新 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
