 |
波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25)
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务 |
|
台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
|
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
|
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
|
益莱储最新任命全球及亚太区管理高层 2021持续灵活整合测试方案 (2021.03.03)
测试和测量设备解决方案和服务提供者Electro Rent/益莱储宣布任命Michael Clark为公司全球首席执行官。他将接替Nigel Brown，Brown先生将继续担任公司顾问。
Clark先生拥有33年的技术行业经验，自2017年初起担任Electro Rent美洲首席执行官 |
 |
Tektronix推出S530列叁数测试系统 搭配KTE 7软体支援WBG制造 (2020.10.07)
测试与量测解决方案供应商Tektronix公司今天发布了新款Keithley S530系列叁数测试系统，以及KTE7软体和其他增强功能。S530平台使半导体制造厂能为高速成长的新技术增添叁数测试能力，同时有效降低CAPEX投资，并显着地提升每小时晶圆产量 |
|
是德推出1G车载乙太网路接收器自动测试解决方案 (2019.10.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出业界第一套速度达1G的车载乙太网路接收器自动测试解决方案，让汽车生态系统的一级供应商、OEM制造商、晶片供应商，以及其他汽车零组件供应商，能显着缩短产品上市时间，并确保产品符合IEEE和OPEN Alliance制定的标准 |
|
是德推出前向误差修正感知实体层测试系统 加快部署400GE装置的步伐 (2019.10.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出两款全新解决方案：第一款N4891A 400GBASE前向误差修正感知（FEC-aware）相符性测试解决方案，可在初期的设计与验证阶段，找出资料中心相关装置的效能与互通性问题；另一款A400GE-QDD 400GE多埠测试系统，可有效分析并量化矽晶通讯装置实际的误码率（BER）和前向误差修正（FEC）效能 |
 |
硬体真是牢不可破的门槛吗？ (2015.12.16)
当一个不懂硬体的团队遇上新的产品架构，再加上没找到对的资源时，当然会发生！
首先，对于任何硬体新创团队来说，进行群众募资有个最重要的前提，就是募得的钱绝对比真正产品化时要花的还要少很多 |
|
新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
|
R&S参与加拿大SFN网络测试平台共同研发 (2009.12.04)
罗德史瓦兹（R&S）美国与和拿大分公司，与Moseley广播和加拿大通讯研究中心（CRC）携手合作创立北美第一个单频网络（Single-frequency network，SFN）测试平台，主要针对北美固定与行动数字电视（ATSC行动数字电视） |
|
IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
|
立卫与威测合并 威盛占六成股份 (2003.04.29)
近日立卫通过与威盛旗下子公司威测合并和减资二项重要议案，预计二家公司合并后，立卫为存续公司，换股比率为1:1，预计合并基准日为11月1日。另外，股东会通过减资2亿5000万元，减资后立卫资本额为5亿元，威测为10亿元，合并后则为15亿元；威盛占合并后的立卫有六成以上的股份 |
|
金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
|
张江园区IC聚落成形 (2002.05.23)
据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
|
美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
|
封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
|
飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
|
台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
|
京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
