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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13)
由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议，将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行，并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
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半导体封装流程与制造技术 (2006.04.27)
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能 |
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日月光营收攀升 (2002.04.24)
上游晶圆大厂第二季营收及产能利用率将较第一季攀升，连带激励后段封装厂第二季营收呈现成长走势。第二季日月光封装部门整体产能利用率可望回升至65%至70%，测试产能利用率有机会重回五成以上 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
