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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K） |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
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诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统（Novellus）于日前宣布，已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT，将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产，其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性，这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合，因此可将系统延用到多世代 |
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诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽（STI）充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD）的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果 |
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诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战 |
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诺发系统赢得台积电最佳产品奖 (2006.01.13)
半导体业先进制程生产技术导厂商诺发系统公司，13日宣布台积电（TSMC）以2005年最佳产品奖，认可诺发SABRE NExT铜电化学沉积系统的优异效能。
台积电营运组织副总罗唯仁博士表示：「SABRE NExT的领先技术及其低作业成本与高生产力，是让我们300mm晶圆产量跃升的重要关键因素之一 |
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诺发系统发表次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2006.01.05)
半导体沉积、表面处理和化学机械平整化制程厂商诺发系统(Novellus Systems)，针对介电薄膜沉积后制程，推出独立式紫外线热处理(UVTP)系统。SOLA针对300mm晶圆量产而设计，可解决下一代消费性电子产品要求的新材料与制造技术需求 |
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诺发系统推出次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2005.12.08)
半导体业界先进沉积、表面处理和化学机械平整化制程之生産力及技术领先厂商诺发公司(Novellus Systems)，今日针对先进介电薄膜沉积后制程，推出业界首台独立式紫外线热处理(UVTP)系统 |
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科林、诺发、应材纷裁员 (2002.01.21)
多家国际半导体设备大厂在台湾的亚太分公司，最近都传出裁员消息，科林研发（LAM Research）及诺发系统（Novellus）上周都有小幅度的裁员，但科林解释离职员工数相当有限，是例行性的减少不适任员工 |
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三大IC设备厂不参加SEMICON Taiwan (2001.09.11)
半导体界年度盛事国际半导体设备材料展(SEMICON Taiwan)将展开。全球前三大IC测试设备大厂安捷伦(Agilent)、爱德万测试(Advantest)、及晶圆制造设备大厂诺发系统(Novellus)，已确定不参加9月17日起举办的第六届SEMICON Taiwan，另辟洽公地点 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
