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Tessera告输南科宏碁 DRAM产业明年看俏 (2010.01.04)
美国国际贸易委员会（ITC）跨年前夕送给DRAM产业界一个新年礼物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera对台湾DRAM厂商的专利侵权指控败诉。而DRAM模块厂昨日股价也升高，新的一年可望继续维持此番营运水平 |
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Tessera新款脸部辨识技术 可整合至行动装置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日发表其FotoNation脸部辨识（FaceRecognition）技术，该技术能在搭载相机功能的行动装置中，自动辨识特定人脸。此项创新的嵌入式影像解决方案，能让制造商以低价的成本，直接将脸部辨识功能整合至手机、数字相机及其他消费性电子产品等各种装置之中 |
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Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
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CEVA与Tessera携手提供嵌入式图像增强技术 (2009.07.19)
CEVA公司宣布在CEVA 的可携型多媒体平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会向与会者现场展示了这些技术 |
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Tessera收购Dblur公司部分资产 (2009.05.07)
Tessera宣布为旗下子公司签署一项最终协议，将收购以色列Dblur Technologies公司之部分资产。该
公司为手机相机与其他影像应用软件镜片技术的开发厂商。
根据协议条文规范，Tessera将购买Dblur的部分资产，其中包括智能财产方案与特定客户协议 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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Tessera推出新款FotoNation脸部影像美化技术 (2009.01.15)
Tessera近日发表新款FotoNation脸部影像强化（FaceEnhance）解决方案，藉由修饰轮廓线条与瑕疵来美化照片中的人脸，以改善数字相机、照相手机，以及其他内建相机装置的性能 |
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手机整合GPS设计考量 (2008.12.04)
GPS整合至体积小的手机时，常会面临杂讯干扰问题。通盘了解所有潜在的干扰讯号，选择滤波器可降低杂讯频宽；藉由设计印刷电路板的接地配置，能够有效遮蔽并协助减少杂讯；接地配置对于旁路建置也相当重要；将GPS的电源层与其他含有杂讯的电源层加以区隔，也是值得推荐的方式 |
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Tessera推出新款FotoNation眨眼侦测技术 (2008.11.18)
Tessera发表最新的FotoNation BlinkCheck技术，能在照相前确认所有人的眼睛都是睁开的，以改善数字相机、照相手机与其他搭载照相功能装置的影像撷取功能。
FotoNation BlinkCheck技术，能确保相机只在所有人都睁开眼睛的情况下拍摄 |
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Tessera授权卡西欧FotoNation脸部追踪技术 (2008.10.24)
Tessera公司近日宣布将其FotoNation脸部追踪（FaceTracker）解决方案授权给卡西欧计算机公司(Casio Computer Co.)。
这项脸部追踪的创新技术能提供数字相机、照相手机，及其他影像装置相机内建的脸部侦测与追踪功能，让Casio在其EXILIM数字相机中，提供自动增强的影像质量 |
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富士通Milbeaut芯片搭载Tessera FotoNation技术 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微电子公司（Fujitsu Microelectronics）的Milbeaut芯片组，采用Tessera FotoNation FaceTracker影像强化解决方案，并已开始供货。
FotoNation FaceTracker解决方案能实时辨识并追踪超过10张人脸 |
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Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera，宣布推出新产品服务其客户，以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机（WLC，Wafer-Level Camera）技术领域。藉由该项新产品的推出，Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案，并加速业界采用晶圆级相机的速度 |
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Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
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晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术，在过去五年来随着手机的普及而大幅提升，影像已能够摆脱时间与空间的限制，即时地传送到世界任何角落，将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术，藉由这些创新技术，使得更小、更价廉的相机模组，得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中 |
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Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险 |
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Tessera营运长媒体联访 (2008.04.21)
随着市场对高效能、小尺寸电子设备的需求以空前速度增长，硅封装成为一项必须克服的瓶颈。封装技术领先供货商Tessera，自1990 年以来持续开发出许多针对低成本之小型、高性能电子产品市场需求的技术，并广获关注且成功地满足市场需求 |
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Tessera与TI专利诉讼达成和解协议 (2002.01.08)
Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉 |
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英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
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Toshiba与Tessera签署技术授权协议 (2000.09.15)
Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议，依据该协议，Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商，代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
