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联发科蔡力行获颁中大名誉博士 表彰对台湾产业贡献 (2022.01.10)
国立中央大学于1月7日，颁授名誉博士学位，给联发科技副董事长暨执行长蔡力行先生，表彰他长期以来致力推动台湾半导体、积体电路设计及电信产业升级，展现卓然之国际化管理长才，对台湾科技产业发展影响深远 |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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Spansion与台积电签署合作协议扩展MirrorBit技术 (2007.09.19)
Spansion与台积电宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations）。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit变异处理技术来扩展其在新领域的适用性，并由台积电负责制程验证，并随后将此Spansion的先进闪存技术导入量产 |
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Spansion与台积电签署MirrorBit技术合作协议 (2007.05.16)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion与台湾集成电路制造股份有限公司宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations） |
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产 |
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台积公司延聘马场久雄担任日本子公司总经理 (2002.06.25)
台湾集成电路制造公司25日表示延聘马场久雄(Hisao Baba)先生担任日本子公司总经理一职，负责该公司所有日本相关业务，并直接对日本子公司董事长长江幸昭负责，本项任命将于7月1日正式生效 |
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台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示，31日下午发生于花莲外海的地震，并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害，工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转 |
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TSMC延聘Kees den Otter担任欧洲子公司总经理 (2002.03.18)
台积电于今(18)日宣布延聘Kees den Otter先生担任欧洲子公司总经理一职，负责该公司所有欧洲相关业务，并直接对全球市场暨营销资深副总经理金联舫负责，本项任命将于4月1日正式生效 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
