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CTIMES / 茂矽集團
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
DRAM厂商拟祭出串联政策 (2002.05.14)
南韩三星、Hynix高层上周来台寻求价格串联,密集拜访南亚科技及茂硅集团,计划本周连手将128Mb DRAM现货价拉回3美元,13日DRAM价格立即止跌反弹。南科、茂硅均认为,尽管目前是PC淡季,DRAM价格能在两周内下跌50%,由3美元直接掼到1.6美元,人为操作的可能性大
茂德十二吋厂需求殷切 (2002.01.07)
茂德去年底因为股市重挫而并未如期赴海外发行海外存托凭证(GDR)筹资,但是十二吋厂今年上半年资金需求仍殷,上周决定采用售后租回的方式取得机器设备,以降低资金成本
亿恒接触三家台商,寻求DRAM业合并 (2001.11.02)
欧洲第二大半导体制造商亿恒公司(Infinoen)董事长舒马克(Ulrich Schumach-er)1日表示,正与三家台湾芯片制造商洽谈合资成立内存公司的相关事宜。 不过德国金融时报表示,舒马克只是间接发表评论
DRAM六家公司前三季亏425亿元 (2001.10.31)
DRAM厂「烧钱」速度惊人,国内六家DRAM上市柜公司今年前三季税后亏损金额合计高达四百二十五亿元。而茂硅因为认列转投资茂德、南茂的亏损,前三季税前亏损激增至一百三十九亿五千一百七十五万元,税后亏损则达一百五十亿九千八百二十五万元,每股税后亏损达到4.66元
亿恒科技寻寻求合并日本东芝 (2001.10.29)
为了壮大经济规模,挤下南韩Hynix,与三星及美光科技二大半导体厂抗衡,德国西门子集团旗下的亿恒科技(Infineon)公司,积极扩大全球内存版图,寻求合并日本东芝先进半导体外,也邀请台湾茂德科技加入合并行列
南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后,茂硅集团关系企业南茂科技,也在近日取得日系半导体大厂的技术支持,预定明年第一季加入量产行列,该项合作案,同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例,有利整体厂业带技术的建立
LCD驱动IC可望自日本移转技术 (1999.08.10)
随着薄膜液晶显示器(TFT-LCD)面板制造产能在台湾的建立,目前由日本大厂主控的TFT-LCD关键零组件驱动IC(Driver IC),也即将移转来台。业界近日传出,茂硅集团即将与日本夏普合作,移转夏普的TFT-LCD驱动IC技术来台,在茂硅转型为晶圆代工的6吋晶圆厂生产,此项合作案的细节要至下个月才会敲定

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