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台湾茂硅转投资之百慕达南茂公司在NASDAQ挂牌 (2001.06.20)
百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用 |
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南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装 |
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上半年内存测试业一枝独秀 (2000.09.04)
上半年台湾半导体景气发生上游厂商大赚，下游业者不如预期的「上肥下瘦」情形，不过内存测试却在封装测试业一枝独秀，包括南茂科技、联测科技及泰林科技上半年都获得不错佳绩，下半年有机会调升财测 |
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
