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ADI中功率驱动放大器提供高增益与输出功率 (2015.09.04)
全球高效能半导体讯号处理解决方案供应商亚德诺半导体（ADI）推出一款运作范围介于24至35 GHz间的中功率分布式驱动放大器。 HMC1131放大器在1-dB增益压缩下提供22 -dB增益、+35 dBm输出IP3及输出功率+24 dBm |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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三菱与尚达签订技转及晶圆代工合约 (2000.10.12)
由博达投资的尚达集成电路与日本三菱电机签定技术移转与晶圆代工合约，尚达公司董事长叶素菲表示，日本三菱商事将投资尚达三至五％。日方代表则表示，将提供ＨＢＴ、ｐＨＥＭＴ两种砷化镓晶圆制程技术 |
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稳懋将建6吋砷化镓晶圆代工厂 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化镓晶圆代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体将在华亚科技园区兴建6吋砷化镓之专业代工厂，该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以6吋晶圆生产砷化镓芯片技术的厂商，预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯芯片制造技术与国际大厂间的距离，并将使我国晶圆代工产业朝向高频率通讯芯片领域推进 |
