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CTIMES / 世界先進
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进
世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
世界先进有计划于竹科兴建12吋厂 (2007.10.30)
世界先进总有计划于竹科兴建十二吋厂。目前世界先进第三季的产能利用率达104%,第四季因大尺寸LCD驱动IC订单旺盛,台积电0.18微米委外代工订单增加,预计晶圆出货将再成长5~9%
07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导,市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示,台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座,市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered),重新回升第三名 根据Gartner的统计数据,台积电排名第一,市场占有率为42
传三大半导体厂将在竹科三期投资3000亿新台币 (2005.03.08)
业界消息指出,台积电、力晶及世界先进三大厂近期在竹科园区三期总共申请约30公顷建地,规划设立5座12吋晶圆厂及35奈米研发中心,合计总投资额在新台币3000亿元以上
世界先进正式转型专业晶圆代工 (2004.08.10)
世界先进日前在该公司法说会中正式宣布退出DRAM市场;世界先进董事长暨总经理简学仁表示,该公司在7月27日产出最后一片DRAM后已完全转型成为专业晶圆代工厂商。 世界先进并宣布年底前产能利用率都将在100%以上,且代工价格在第三季仍有5%~10%的调涨,此外台积电转介订单占营收比重将在年底降低至60%以下
台积电与世界先进郑重否认将与旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商时报消息,近日有业界消息传出台积电与其旗下的世界先进将与旺宏展开策略联盟,世界先进并有意认购旺宏下半年发行的海外存托凭证,三方合作将更趋紧密,但台积电、世界先进已针对以上传言双双否认,旺宏也表示绝没有放出以上消息
世界先进Q3停产DRAM 测试机台求售 (2004.03.04)
业界消息指出,在2月初的法人说明会中宣布于第三季停产DRAM的世界先进,其DRAM投片已提前在2月间停止,预计生产在线在制DRAM芯片(WIP)将于4月底出清,DRAM产出后所需的测试机台设备也开始求售
世界先进首季产能利用率将达100% (2004.02.17)
经济日报报导,晶圆代工业者世界先进董事会日前通过减资135.34亿元,幅度达48.28%,资本额缩减为145亿元。世界先进董事长简学仁昨表示,该公司第一季产能利用率将达100%,今年资本支出42亿元,年底月产能提升到5.2万片
12吋厂效益发挥 台湾3大DRAM厂可望转亏为营 (2004.01.13)
工商时报报导,尽管2003年12月DRAM报价大幅下滑,国内3大DRAM厂南亚科、力晶、茂德各因制程实力提升与12吋晶圆厂成本效益发挥,单月营收仅出现小幅滑落甚至逆势成长,第4季单季获利也一如预期稳定发展;力晶、茂德全年营运均可望顺利转亏为盈
全面退出董事会台积电放手让世界先进单飞 (2003.06.06)
台积电日前宣布经理人将全面退出世界先进董事会,但台积电董事长张忠谋强调,台积电虽然退出世界先进之经营团队,但双方仍不会改变策略合作伙伴的关系。张忠谋进一步指出,台积电将世界先进顺利推进晶圆代工市场的阶段性任务已经完成,「世界先进的翅膀硬了,可以自己飞了」
业界传出台积电七厂将关闭台积电表示绝无可能 (2003.02.25)
据Digitimes报导,市场消息传出原属德碁的台积电七厂,近日因良率偏低,加上世界先进积极进军驱动IC市场,而使台积电有意于2003年底将该厂现有0.35微米制程停产并关厂;但台积电表示并无关厂规划,但因以生产驱动IC为主力产品的七厂产能利用率偏低,考虑以0.18微米以上制程接替,至于0.35微米制程机台则陆续替换存于七厂内
中芯积极争取代工订单保证96%良率 (2003.02.18)
据经济日报报导,中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单,最近紧盯世界先进为竞争对手,不但表示可提供客户96%的良率,并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单,而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题
世界先进决定退出标准型DRAM市场 (2002.02.08)
世界先进决定今年第三季退出标准型DRAM市场,并转型成为特殊型内存代工厂。而在大厂相继转换跑道至高容量DRAM市场之际,世界先进因专注在64Mb(4MX 16)SDRAM市场,已成功成为全球主要供应者
六大DRAM厂今年赔逾500亿元 (2001.10.30)
全球半导体不景气,使国内六家生产动态随机存取内存(DRAM)厂商今年亏损将超过500亿元。其中茂硅及南亚科技亏损超过100亿元,其余各家亏损也在60亿元到75亿元不等。 DRAM价格崩跌
看好DDR 333 南亚九月量产 (2001.08.26)
硅统科技昨廿三日发表六四五芯片组,踏出DDR333的第一步,除南亚科技DDR333宣布量产外,9月单月出货量将进一步挑战350万颗的目标。内存大厂美光(Micron)科技也预定明年第一季供货,估计明后年之交将更进阶到DDR400甚或DDR800(DDR-2)
DDR333发表 各厂商跟进 (2001.08.24)
硅统科技23日发表六四五芯片,支持DDR333及其以下规格,计划以较大内存带宽发挥英特尔Pentium4(P4)平台最大效益并成为最佳解决方案。目前韩国三星(Samsung)、南亚科技与世界先进陆续进入量产供应DDR333颗粒,而美光、Elpida、Infineon与Hynix则预定明年第一季量产
中日DRAM价格崩跌,厂商出招应对 (2001.08.07)
台湾及日本的DRAM制造厂商,面临严重供过于求所带来的价格重挫压力,采取不同的方式因应。有鉴于亏损实在庞大,日本半导体大厂恩益禧(NEC)已于二日宣布关闭制造;不过台湾制造DRAM的各厂如华邦电、世界先进、力晶等,仍然以股价等方式撑持当中
DRAM厂恐将纷纷调降财测数字 (2001.08.03)
DRAM价格崩跌,造成国内DRAM厂亏损扩大,连带掀起一波调降风潮。继茂德宣布调降今年度财测,南亚科预计下周调降,世界先进2日公布上半年税前亏损扩大至二十二亿七千万元,力晶内部初估上半年税前亏损亦扩大至十六亿元,近期两家公司恐均有调降财测动作

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1 世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用
2 界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂

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