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以统一架构因应5G应用 新一代载波聚合成高通重点 (2016.07.11)
尽管距离5G商用还有一段时间，截至目前为止，诸多大厂对于5G商用的看法，虽然仍有不同的地方，但可以确定的是，如何优化在频谱的使用效率，甚至是跨足到物联网领域，所必须动用不同的频谱 |
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ARM与微软Azure结盟 (2015.10.06)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F开发板通过微软认证，有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网（IoT）产品。这是第一款通过Microsoft Azure物联网认证（Microsoft Azure Certified for IoT）测试和验证的ARM mbed开发板，将支援微软Azure 物联网建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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UL协助台湾厂商开发印度电子市场 (2015.03.20)
UL (Underwriters Laboratories) 为进一步协助消费电子产品业者打开印度潜力市场，以符合印度电子信息技术部颁布的 「2012电子与信息技术商品法令」强制性要求，UL印度实验室已获得印度标准局(BIS)认可28种类别的产品测试能力，而最新一项电池类别亦正审核中 |
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资享科技成为Arcserve台湾区授权教育训练认证中心 (2015.02.11)
数据保护备份备援厂商Arcserve于2015年2月正式授权「资享科技」成为台湾区唯一教育训练及认证中心，除了透过完整系列相关课程辅导Arcserve台湾合作伙伴技术教育训练之外，也委托资享科技全台湾的技术维护服务及报价，提供全面性之售后服务支持 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P物理层IP核心授权，将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
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NEXX Systems获Alchimer技术授权 (2008.11.18)
奈米TSV金属化公司Alchimer,S.A.日前宣布已授权其eG ViaCoat产品予硅晶穿孔（TSV）应用之电解沉积系统NEXX Systems,Inc公司，作为生成TSV金属镀层细薄、保形的铜晶种层使用。
根据协议 |
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Qimonda开始为PS3计算机娱乐系统量产DRAM (2008.08.28)
高速内存架构技术授权公司Rambus Inc.与内存产品制造商Qimonda AG共同宣布，Qimonda开始量产PLAYSTATION 3（PS3）计算机娱乐系统所采用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM样本，已于2008年1月开始出货 |
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资讯安全、企业管理、资料仓储将成为电子商务要角 (2000.03.01)
完整的资讯安全工具，并不只是防毒、防火墙与入侵侦测等软体，
一般而言，尚有存取控制、VPN、使用者管理、灾难复原、单一登录、加密、
验证管理、安全政策实施、认证、授权、预警以及稽核等重要功能 |
