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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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Atmel推出具创新性的双引脚自供电串列EEPROM记忆体 (2015.08.10)
在创新寄生供电方案的支持下，新单线系列产品仅需1只数据引脚和1只接地引脚就能工作，无需电源/Vcc引脚，并以随插即用64位元序列编号做标识。
Atmel公司发布了具创新性的单线EEPROM产品，这款产品仅需2只引脚，即1只资料引脚和1只接地引脚即可正常工作 |
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WD全新3.5吋WD Purple NV硬盘专为NVR监控环境打造 (2015.04.29)
全球储存产品厂商WD推出WD Purple NV，是网络影像监控系统 (Network Video Recorder, NVR) 专用的4 TB与6 TB高容量3.5吋硬盘系列，针对监控系统可扩充性的需求所设计。
WD Purple NV 是WD监控硬盘系列的新成员 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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08年Q2全球内存销售 三星依旧称王 (2008.08.11)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，根据统计数据，今年第二季三星电子在全球内存市场上依旧表现抢眼，市场占有率已超过了30%，持续维持第一大内存厂的龙头地位 |
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Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
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Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作电压 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串行式存在侦测(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM，除支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率(DDR2)DIMM模块，也可支持未来的DDR3 DIMM模块。这几款编号为34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新组件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)标准 |
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十铨科技将于CEBIT展会发表高效能超频内存 (2008.02.26)
全球规模盛大的CeBIT展即将于2008年3月4日至3月9日于德国Hannover举行，十铨科技（Team Group Inc.）展示摊位位于第23展览馆A-31号，十铨科技将于展会期间，发表Team全系列改版产品，包含散热片设计、彩盒包装及各项文宣辅销品 |
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奇梦达与旺宏电子携手研发非挥发性内存技术 (2008.01.04)
奇梦达公司宣布与旺宏电子签定合约，共同研发非挥发性内存技术。这项五年的合作计划着重于开发多项新一代非挥发性内存技术；双方将分担开发成本，提供设计资源与专业技术 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
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剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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意法半导体推出车用32-Mbit NOR闪存 (2007.03.22)
意法半导体为汽车电子市场上的主要NOR闪存供货商，宣布推出一个新的符合汽车质量认证且其工作温度范围为-40℃到+125℃的32-Mbit闪存产品。新产品M29W320是专为汽车仪表板系统、汽车多媒体和其它需要快速存取大量代码和数据的应用而设计 |
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Spansion发表手机安全解决方案 (2007.02.13)
Spansion发表用于手机安全保护的闪存子系统，它可使手机免于遭受病毒、窃用服务以及恶意的攻击。为满足无线应用对安全性越来越高的要求，受Spansion Secure技术保护的MirrorBit解决方案能够利用以硬件为基础的加密功能，为手机提供最高水平的商业级保护 |
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Microchip发表32Kbit高速串行EEPROM组件 (2007.01.31)
Microchip宣布推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等两款新产品，进一步拓展其32Kbit SPI串行EEPROM系列阵容。新产品的速度可达10MHz，除了具备大部份标准封装选择，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封装 |
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Spansion推出用于手机的闪存解决方案 (2007.01.23)
闪存解决方案供货商Spansion发表一款65奈米MirrorBit ORNAND解决方案样品，为高阶多媒体手机中的数据储存提供优化的解决方案。此解决方案由Spansion位于德州奥斯汀的旗舰厂Fab25制造 |
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华邦电子投资韩国EMLSI公司 (2006.11.30)
华邦电子宣布该公司董事会授权海外子公司投资韩国EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution)，并取得一席董事席次，投资金额为美金1千5百7拾万，约为新台币5亿 1千万元，华邦投资该公司的主要策略考虑着眼在于产品的设计及客户端的互补效益 |
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与CMOS兼容的嵌入式非挥发性内存之挑战与解决方案 (2006.11.22)
从模拟微调应用中的位级、一直到数据或代码储存的千位等级，CMOS 兼容的单一多芯片嵌入式 NVM 的应用范围越来越广。CMOS 的兼容性设计，却给工程师带来必须克服保存和耐久性的挑战，本文所介绍的一些机制和解决方案，可验证出实验结果与理论分析是趋于一致的 |
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Spansion获选为联想的闪存供货商 (2006.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，联想行动通讯科技有限公司已选定Spansion为其移动电话的首要闪存供货商。作为中国移动电话产业的厂商，联想以提供高质量与客制化的移动电话产品而闻名 |
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Spansion推出每单位4位闪存 (2006.09.28)
Spansion展示每单位四位闪存技术芯片，此款芯片由Spansion位于美国德州奥斯汀的Fab 25制造。Spansion MirrorBit Quad技术是专为拓展创新的闪存并降低电子设备中高容量数字内容储存成本所设计 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
