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英特尔挑战德仪行动通讯市场龙头宝座 (2000.12.08)
英特尔PCA架构中最后一块硬件架构ＤＳＰ，终于现身，效能则是领先业界，英特尔预计明年将推出相关芯片组产品，正式进军行动通讯业界，但是业界人士对于英特尔能否顺利拉下德州仪器（ＴＩ）在行动通讯市场的占有率 |
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TI紧急向美日厂商调拨LCD驱动IC产能 (2000.11.27)
国内LCD驱动IC缺货问题可望纾解，由于寻找台湾厂商代工进度不如预期，德仪(TI)决定自美国及日本调拨产能，提升台湾市场供应量，明年初开始，月供应量可望成长一倍以上 |
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德州仪器将与协力厂商合办研讨会 (2000.11.17)
德州仪器的DSP协力厂商集合了产业中最具规模的数位信号处理研发支援网络。 TI的即时科技让越来越多的第三方系统研发厂商选择TI的DSP来设计他们的产品。
德州仪器邀请了超过二十家协力厂商和增值转售商(VAR) 来亚洲参加他们的研讨会 |
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TI Intel各自锁定行动通讯市场一较长短 (2000.10.30)
即使全球手机需求暂时有降温的现象，但行动通讯仍被各界认定是未来的主流，事实上，为了跟上行动通讯的脚步、增加公司的营收，目前各大半导体厂商都有为行动通讯硬体平台推出产品、架构的计划 |
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朗讯摩托罗拉德仪取得大陆行动电话市场 (2000.10.25)
朗讯科技(Lucent)、摩托罗拉(Motorola)与德州仪器(TI)取得执照，得以在中国大陆协助建造能容易连上网的行动电话，而此也让这三家公司在亚洲最大的行动电话市场上获得了立足点 |
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TI使用Cadence SP＆R晶片设计解决方案 (2000.10.18)
益华电脑（Cadence）10月中宣布德州仪器（TI）已正式更新并实际上扩大使用Cadence EDA技术的授权合约。新订立的合约将授权TI使用Cadence最先进的SP＆R（Synthesis/Place and Route）晶片设计解决方案，以及Assura实体验证暨萃取工具组合 |
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经济部为全球运筹中心做准备将引进73家外商技术 (2000.10.17)
经济部政务次长林义夫昨(16)日表示，为推动台湾加入WTO，台湾正为全球运筹中心做准备，而经济部为协助国内产业全面升级，目前已与七十三家国外厂商签约，将各厂商技术引进国内 |
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世平 德仪合办DSP开发工具研讨会 (2000.08.21)
世平兴业(WPI)表示，因应信息时代的到来，面对爆发性与实时性数据处理的需求，以往被业界广泛使用的控制平台Microcontroller终将势微，取而代之的，必然是具备平行处理及高速运算能力的划时代产品--DSP |
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TI与工业局签署产业合作备忘录 (2000.08.04)
继日本Sony后，美商德仪公司7日将与经济部工业局签署产业合作备忘录，协助国内业者发展高科技及高附加价值产品。
经济部工业局宣布，7日将与德仪签署产业合作备忘录，将由工业局长施颜祥、德仪亚洲区总裁程天纵代表双方签约，随后双方并将召开信息家电平台策略趋势研讨会，目前包括英业达等多家业者有意转移相关技术 |
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DSP许ADSL宽频网路一个未来 (2000.08.01)
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台积电与亚德诺结盟 (2000.05.26)
台积电与全球主要数字信号处理器(DSP)供货商亚德诺(ADI)公司结盟，介入DSP代工生产可行性，并与DSP供货商美商德仪(TI)、朗讯(Lucent)密切联系，争取代工DSP产品的机会。 |
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TI推出业界首颗1394PC摄影机元件 (2000.05.24)
德州仪器(TI)宣布推出一颗新组件，整合了视讯信号处理器以及1394链接层的功能，可以支持高分辨率的PC摄影机应用系统。新组件的推出，使TI拥有一套完整的1394芯片组，而且是业界唯一的解决方案，可以在每秒30个图框的实时速率下，提供完整且未经压缩的VAG分辨率画面 |
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德仪推新款8位ADC组件 (2000.05.10)
德州仪器（TI）宣布推出业界第一颗可将视讯信号数字化的「模拟数字转换器」（ADC），提供可程序规划的功能，让用户可透过软件设定的方式，选择接受模拟的电视信号或是个人计算机的绘图输入信号 |
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德仪推数据转换器外挂发展工具 (2000.05.10)
德州仪器（TI）宣布推出一套外挂的软件开发工具，支持DSP系统所搭配的数据转换器，使设计应用更简易。这套新产品是Code Composer Studio整合发展环境的外挂软件工具，客户在发展TMS320TM DSP应用系统时 |
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TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准 |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
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浅谈Audio压缩技术发展现况 (2000.04.01)
参考数据： |
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DSL晶片的应用趋势与发展 (2000.04.01)
参考资料： |
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EtherLoop技术 (2000.04.01)
参考数据： |
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TI推出新型高速及双信道ADC组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC)，新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线，以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS)，且功率消耗极低的数据转换组件，设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
