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HOLTEK推出CO/燃气探测器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出整合CO/燃气侦测AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6750/6756 系列，相较于之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的记忆空间，增加16-bit Voice DAC可以符合更多样的CO/燃气探测产品需求 |
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格罗方德迈向「零碳之路」以减少25%温室气体排放为目标 (2021.08.24)
气候变迁对于环境的冲击，让人们意识到保护环境已不容缓，必须要为永续环境有所作为，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣布其「零碳之路」目标，即在扩大全球产能的同时，计画从2020年至2030年减少25%的温室气体排放 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根，不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外，新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性，让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的矽基元件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。 |
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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响 (2021.07.13)
近期随着国内疫情的升温，企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取，不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload) |
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半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间，新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事，其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
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电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05)
未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加，为了有效地提高驾驶安全性，方向盘离手侦测（HoD）已应用于许多的先进辅助驾驶系统（ADAS）。 |
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屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置，指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新，不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案，让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
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HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外，产品提供多样化通讯介面，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU相关应用产品，例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
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产业计画测试新5G行动技术Six Nines功能 (2021.06.16)
电信业的5G计画设想在三个主要叁数上实现技术突破，透过5G标准规范中的三项技术改良来满足应用上对延迟、密度和频宽的要求。 |
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意法半导体宣布管理阶层异动 (2021.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，类比元件、MEMS和感测器（AMS）事业部总裁Benedetto Vigna将于2021年8月31日卸任目前职位，转任另一家公司执行长。
意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，「26年前，Benedetto在ST开启了他的职业生涯 |
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IEKCQM：三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03)
瞭望现今的国际局势显得诡谲多变，工研院产科国际所观察当前态势研究分析，提出2021年台湾须面对三大关键议题。
一，国际绿色供应链趋势强势来袭，冲击台厂生产制造 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
