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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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工研院亲身示范3大节能策略 两年省逾3,000万电费 (2024.04.28)
面对气候环境剧变，工研院长期深耕节能减碳，以「聪明用电」、「节能好帮手」、「绿能新科技」3大节能策略切入，从2022~2023年连续2年各节电4%，累计省下电力达900万度，换算电费估计省下3,150万元 |
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台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机 (2024.04.28)
法国为迎接2024巴黎奥运，将於5月22至25日举办全球科技盛会VivaTech 2024，国科会台湾科技创新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）带领台湾科技新创团队前往欧洲叁展前，携手法国在台协会举行「Go Go Sport Tech运动科技论坛」，为台法携手共推运动科技，引领新创对焦奥运盛会，开启新兴产业商机 |
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工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力，工研院今（25）日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书，未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作，透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力，加乘创新技术的发展，提升国际竞争力 |
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经济部携手友达等厂商 展出23项前瞻显示技术 (2024.04.24)
经济部产业技术司在2024 Touch Taiwan显示科技主题馆上，一囗气展出与友达、达运等重量级厂商共同打造23项创新显示技术。同时也展出结合mini-LED显示器、艺术创作和内容制作厂商所制作台湾最大375寸曲面互动显示器「祈福许愿树」，能提供民众科技许愿互动、即时上传文字与照片 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业，正透过前所未见的速度迈向全球化发展，三菱电机与其全球网路的连系强化，以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业，也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用，并结合绿色科技运用，持续创造显示新价值 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
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AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
清华大学资讯工程系胡敏君教授团队，在国科会的支持下，开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」，可透过AI影像分析技术，提供运动员动作指引，或者给予战术的建议 |
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台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差，台积电（TSMC）捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究，协助中心培育硕博士实作研究高阶人才，双方共同推动前瞻科学技术发展，为高科技产业注入更多新动能 |
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TMTS吸引正??准领导人画愿景 厂商相约2026年台北再见 (2024.03.31)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）共集结超过600家展商与3,350个摊位，以及邀请17个产业公协会共同打造产业生态链，首度北上在南港展览1、2馆一连展出5天於今（31）日画下句点，并吸引正??准领导人造访及擘划愿景 |
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台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组，期??透过SIG工作小组的深度交流，促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作，让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
