 |
Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
 |
Molex发布Brad Micro-Push连接器提高操作效率 (2015.06.01)
（新加坡讯）Molex公司发布适用于工厂自动化和工业照明应用的 Brad Micro-Push M12连接器。 该连接器具有创新的推入式插拔接口，与螺丝式连接器相比，可缩短多达百分之八十的安装时间，并且在有限的空间内可以采用方便的盲插连接 |
|
德国莱因TUV：3D打印产品设计重性能更重安全 (2015.05.29)
许多制造业者将产品安全认证置于设计、研发阶段之后，造成产品到了最后认证阶段发生问题需回头修改，反而失去了抢先上市的先机。 根据研调机构Gartner预估，3D打印机的出货量从2015年到2018年间，每年至少都会成长2倍，商机惊人 |
|
雅特生科技全新600W 1/4 砖直流/直流电源转换器具有高效率、散热快效能 (2015.05.26)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies)推出全新的ADQ600系列600W 1/4砖隔离式直流/直流电源转换器，其特点是效率极高，而且散热能力极强，完全符合电讯网络和数据中心基础设备的规格要求 |
|
RS提供全新超可靠密封连接器系统 (2015.05.22)
RS Components (RS)公司最近推出Molex ML-XT坚固密封连接器系统，提供两个巧妙特性，在具有竞争力价格的基础上确保超可靠性。 ML-XT塑料外壳和密封使用一体式设计成型，不但降低了成本，而且具有极高的可靠性 |
|
ADI推出数字隔离型IGBT闸极驱动器 (2015.05.22)
全球高效能讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)推出隔离型IGBT闸极驱动器─ADuM4135，提升工业马达控制应用中电动马达的能源效率、可靠性和系统控制性能。 结合获奖的ADI iCoupler数字隔离技术 |
|
Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模块。 VIA PFM AC-DC前端转换器模块可实现 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度，能够在功率高达400 W、通用AC输入范围为85 V至264 V及尖峰效率为93%的情况下供应隔离式、PFC 稳压型24 V或48 V SELV DC输出 |
|
RS与海尔曼太通签订全球经销协议 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣布与海尔曼太通----电缆管理产品紧固、固定、识别和防护电缆及其连接组件的主要制造商，签订全球经销协议。 本协议标志着两公司间巩固的战略关系，将现有在欧洲、中东、美国和非洲协议市场范围，扩展到亚太地区 |
|
安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
|
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
|
浩亭Ha-VIS preLink简化AV多媒体「低烟无卤」以太网布线！ (2015.05.19)
浩亭的新款Ha-VIS preLink简单、快速装配以太网电缆连接器是Cat 5，Cat 6和Cat 6EA AV多媒体公共建筑（剧院、音乐厅、学校和大学及会议和展览中心）、船舶（游艇和奢华的超级游艇）、室外广播车辆设施或其他密室应用的最新防火规范要求使用「低烟无卤」电缆的理想之选 |
|
易格斯提供无尘室专属的解决方案 (2015.05.18)
2015年6月16日至18日Display Show台湾平面显示器展，易格斯将在台北南港展览馆，M306摊位提供无尘室专属的解决方案。
15年前易格斯(igus)的能量供应系统率先进入无尘室领域，提供大量经过 IPA 认证的无尘室专用能量传输保护拖链、高柔性耐弯曲电线电缆产品，让无尘室的能量传输供应更安全、便利且安装更容易 |
|
3D打印国际研讨会6月登场 (2015.05.18)
3D打印已在光电、医疗、航天、汽车等领域大放异彩，且方兴未艾将进入消费性市场。 有鉴于台湾不容错过此趋势，PIDA与3D打印协会在6月的光电周举办国际研讨会，力邀美日欧顶尖专家来台，独家揭露全球最新3D杀手级应用和崭新发展趋势，并与台湾产业交流创新概念 |
|
雅特生科技推出高功率密度新一代可配置电源供应器 (2015.05.18)
雅特生科技（Artesyn）推出MicroMP（uMP）可配置电源供应器系列的第二代产品。 雅特生科技的uMP电源产品系列推出的这款第二代uMP16电源产品有许多优点，例如其最高输出功率高达1800W，功率密度则达22.9W/cu.in，而效率更高达91% |
|
FCI推出GCS低电阻镀层技术 (2015.05.15)
连接器和互连系统供货商FCI公司推出全新GCS银基镀层技术。 FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择 |
|
莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
|
德国总理默克尔和印度总理莫迪莅临浩亭参展位参观 (2015.05.14)
（德国汉诺威讯）在2015年4月汉诺威工业博览会开展期间，浩亭（HARTING）展位出现了高端访客：浩亭家族的企业家们喜迎德国总理默克尔（Angela Merkel）和印度总理莫迪（Narendra Modi）莅临浩亭展位参观 |
|
英飞凌购入韩国合资制造商LSPS流通股份 巩固主要家电市场地位 (2015.05.13)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）宣布购入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。 该公司为英飞凌与 LS Industrial Systems 于 2009 年于韩国合资设立。 此项收购策略将提升英飞凌在智能型电源模块 (IPM) 成长市场上的全球竞争力 |
|
FCI扩充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡讯）连接器和互连系统供货商 FCI推出一个线到板解决方案，以扩充其 RotaConnect系列。 该线到板（WtB）连接器可与现有的表面焊接至 PCB 的公母同体板到板连接器横向配接 |
 |
ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC (2015.05.12)
ROHM全新研发能将尖端SiC功率半导体性能发挥至极致的AC/DC转换器控制IC。研发出在处理大功率（高电压×大电流）之变频器与伺服马达等工具机上被采用之SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC─BD7682FJ-LB |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
