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科技新浪潮！VR五年後将取代手机 AI扮演要角 (2017.07.31)
不可否认，「物联网」及「人工智慧」的世代来临，吹起这波科技新革命的号角。台湾在全球科技产业中，主要扮演制造代工，较擅长於硬体技术，不过随着技术逐渐成熟与饱和 |
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从「教育+广告」看VR发展前景 (2017.06.06)
VR新科技开创台湾新经济（八） |
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PTC强化Vuforia平台支援Tango装置 (2017.05.16)
PTC公司近日在 Vision Summit高峰会上宣布，全球扩增实境软体开发平台Vuforia，将支援搭载Google感测器系统Tango装置，以开发新一代互动AR体验。
Vuforia扩增实境平台采用先进的电脑视觉技术，让数位内容得以置入真实世界的环境中 |
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CCS Insight：VR／AR未来五年市场可期 (2017.05.12)
根据市场研究机构CCS Insight调查指出，虚拟实境（VR）与扩增实境（AR）装置于新兴市场起步较为缓慢，但市场发展潜力庞大，可望在未来五年快速地成长。
智慧型手机VR装置仍是此一领域的销售主力 |
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光场显示 引领MR大跃进 (2017.05.10)
光场显示技术，在未来很有可能成为主宰AR∕MR的成像显示技术。 |
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AR前景无限可能 (2017.05.09)
AR被认为是未来市场想像力远超VR的科技方向，在近年VR锋芒毕露的当下，AR的前景似乎也挺值得期待。 |
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展开VR新局面 (2017.05.08)
VR的战场，越来越多目光开始聚焦于软体内容上，能够在内容上创新，且紧紧抓牢使用者的业者，或许将有望成为这片战场上的大赢家。 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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科技巨头风向球：AR发展潜力超越VR (2017.04.27)
近来，AR（Augmented Reality，扩增实境）被认为是，未来市场想像力远超VR（Virtual Reality，虚拟实境）的科技方向，在近年VR锋芒毕露的当下，AR的前景似乎也挺值得期待。而大厂的动向 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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TrendForce：Micro LED潜在市场规模约可达300~400亿美元 (2017.04.06)
继传统LCD（液晶）、OLED后，新一代显示技术Micro LED吸引苹果、索尼与全球显示器供应链关注与投入。 TrendForce LED研究（LEDinside）最新研究指出，厂商间正在努力克服Micro LED的高制造成本，推动Micro LED发展 |
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透过扩增实境驱动车用抬头显示器发展 (2017.04.05)
根据市场研究机构IHS Automotive的预测，配有HUD车辆的全球销量将从2012年的120万辆成长到2020年的910万辆... |
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华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
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PTC发表更智慧的设计Creo 4.0最新版 (2017.01.13)
新版本为物联网、可增量性制造、扩增实境与MBD添加新能力
PTC 公司近日推出最新版Creo 4.0 3D CAD软体，纳入了物联网(IoT)、可增量性制造(Additive Manufacturing)、扩增实境(AR)及以模型为基础的定义(Model Based Definition，MBD )等突破性功能 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
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Socionext携手研华科技 打造影像产业生态圈 (2016.12.16)
视觉影像SoC解决方案的Socionext(索思未来科技)，首度与智能系统领导厂商研华科技(Advantech) 携手，双方将在技术与应用方面将展开策略联盟合作，不仅将打造影像产业的生态圈，也希望能结合台湾的科技实力，提升国际竞争力 |
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资策会提2017五大技术趋势 AI、VR均上榜 (2016.12.08)
财团法人资讯工业策进会研究指出，延续2016年科技趋势热度，2017年的科技产业关键趋势中，AI（人工智慧）、Blockchain（区块链）、AR／VR、360度环景影片，以及商用无人机等五大技术值得业界关注 |
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NEC开发全新适用于无菌环境的AR输入穿戴式介面 (2016.10.12)
NEC开发全新的AR(扩增实境)输入穿戴式介面「ARmKeypad Air」，该介面是透过智慧眼镜以进行操作的新型使用者介面(UI)，可直接将操作者的手臂化为虚拟键盘，不需实际接触即可操作 |
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MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线 (2016.09.26)
穿戴式装置、智慧汽车、智慧型手机、AR（扩增实境），以及Drone（无人机）等应用发展风起云涌，ST（意法半导体）瞄准这些市场，大力推展MEMS感测器与致动器的产品线 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
