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工研院：联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向 (2018.10.12)
根据Harbor Research的调查，2020年将有100亿个以上的连网物体，潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展，工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」 |
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SESTO：机器与智慧融合 将是人类发展的转捩点 (2018.09.07)
现今的商业环境中，各个企业经常性的重新审视现有工作流程，来维持竞争力。而透过可拓展和持续性的智能化自动解决方案，将能确保企业在不同领域中维持领先优势。在自动化技术领域中，总部设於新加坡的赛思托（SESTO）机器人，长期以来均致力於为有意提升业务效率的全球客户，策划并提供机器人解决方案 |
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Intel：FPGA将加速今日新型态资料中心的主流应用 (2018.09.04)
在这个强调智慧与联网的时代，可程式化逻辑闸阵列 （FPGA）已经成为一个重要且不可或缺的元件。以全球500亿个联网装置，一年所产生的资料量将不计其数。从资料中心、5G通讯、虚拟网路功能，到嵌入式系统，FPGA都能在装置以及云端之间，扮演重要的角色 |
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英飞凌：加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求，其中能侦测环境中各种变化，并收集资讯、传输的感测器，更是建构智慧生活不可或缺的一环 |
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默克持续以创新推动液晶显示技术演进 (2018.08.30)
在过去的350年来，默克一直秉持着好奇心及材料研发经验，持续推展材料新应用，以因应5G、无人驾驶、智慧建筑等未来趋势。在今年的Touch Taiwan展览会中，默克展出应用於下新世代显示器、自动驾驶车、智慧照明等新材料科技方案，呈现材料应用的无限可能 |
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AI 产业的「三合一」平台融合策略与架构 (2018.08.29)
台湾拥有强势的终端硬体技术和产品，加上自有IP的UBOT平台软体，能够逐渐在终端设备行业上形成一个平台效应，再搭配当今热门的区块链交易平台，形成三合一的AI产业平台融合大策略 |
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一站式满足人工智慧全方位服务 (2018.08.29)
研华提供具软硬体的深度学习完整解决方案─包括负责训练深度学习模型的训练平台、运用知识模型于现场执行推论的推论平台、方便开发深度学习系统的软体开发工具、已完成训练且可直接套用的知识模型 |
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ST：智慧车当道 MCU提供更优质行车体验 (2018.08.28)
MCU可说是最为普及的电子元件之一，在许多应用场合都可以见到MCU的身影。通常来说，MCU由於应用特性，在设计上一定都会针对低功耗这样的属性来加以强化。由於市场竞争无穷尽，使得客户需求也大幅度地增加，而如何在性能提升与功耗降低之间取得最隹值，正考验着MCU设计人员的智慧 |
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非关成本 行动运算目的在於满足使用体验的期待 (2018.08.24)
智慧型手机使用情境的快速革新，意味着前一代的装置终将难以负载更先进的软体程式，或者达到身历其境的使用体验。这同时也意味着行动创新正推动着智慧手机的世代交替 |
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加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
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欧姆龙与宏碁云架构携手推出AIOT (2018.08.01)
工业4.0诉求OT与IT系统的整合，让设备资讯的价值进一步提升，台湾欧姆龙与宏碁云架构携手推出的AIoT系统，可大幅降低工业4.0的导入难度，协助台湾制造业者顺利转型。 |
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塑胶射出成型设备开始导入人工智慧 (2018.07.30)
随着工业4.0与人工智慧理念在全球不断发酵，射出成型机使用者的需求已渐渐由单机演变成附加模具、周边系统，甚至是整线或整厂规划...，让使用者拥有更精密的运筹计划与有效的资源分配 |
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AI时代的创新教育之路 (2018.07.17)
人工智慧的「快学快思」能力日益精进，面临这么大的挑战，我们如何迈向未来更好的出路呢?本文提出一个学习创新的新路径：「慢想快学」，具有大胆假设、小心求证的特性 |
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从游戏绘图到人工智能 GPU成为AI新时代要角 (2018.07.13)
电脑绘图是GPU发展的驱动力，绘图应用永不满足於运算效能，同时这也产生了一个巨大的产业规模。娱乐产业每年有十亿张影像渲染的市场需求，每年有400个游戏新作推出市场，其应用的全域照明技术有如电影特效场景一般 |
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AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导，但在种种限制因素下，运算任务需要转移至终端装置，边缘运算因而兴起，边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件，因此将是台湾在AI的重要发展契机 |
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健康医疗核心技术 创新建构生态系 (2018.07.11)
由科技部创业培育专案计画支持的多家新创团队近期发表研发成果，展现其技术实力及市场潜力。本文探究健康、医疗与照护领域的创新技术，以期发掘产业未来趋势及新商机 |
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ST：智慧工厂需兼具生产效率与供应链灵活性 (2018.07.10)
工业4.0被誉为是第四次的工业革命，比起前几次的工业革命，工业4.0的价值更偏重在於网路物理系统、通讯、物联网以及分散式决策。其目的都在於实现分散式控制的下一级自动化、更安全的工作环境和全新的人机互动模型，并提升工业机械效能、捕捉及运用制造资料，来达到人工智慧与机器学习的目的 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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感测通讯走向数位化 IO-LINK奠定机联网基础 (2018.07.09)
感测器视机联网的第一层，过去的类比传输模式已无法因应智慧制造需求，数位化的IO-LINK将成为未来重要标准。 |
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Google智慧台湾计画启新页 Google AI专家深度知识交流 (2018.07.04)
近年来，物联网(IoT)掀起一股科技浪潮，人工智慧(AI)继而成为众所注目的焦点，「Google智慧台湾计画」於今年3月份启动，Google於今(4)日宣布Google AI创新研究营正式开跑。响应科技部「AI 创新研究中心专案计画」 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
