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Check Point：科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首 (2024.08.05)
Check Point威胁情报部门 Check Point Research 数据显示，2024 年第二季全球平均各组织每周网路攻击达 1,636 次，比去年同期增加 30%；台湾各组织平均每周遭受 4,061 次攻击，为全球近 2.5 倍 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04)
比利时微电子研究中心（imec）展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术，元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz，且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言，这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
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蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务 (2024.08.04)
蔡司集团（ZEISS Group）选择了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 现场服务解决方案，以优化其全球服务和现场服务，提高效率并满足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一项技术。PTC 於 2023 年 1 月收购了 ServiceMax，为其闭环产品生命周期管理产品增加了关键现场服务管理功能 |
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F5：20％亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31)
根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示，亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习（AI/ML）支援的解决方案，以应对应用介面（API）的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时，这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31)
美光科技宣布，采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s，不论是在个人装置、边缘伺服器，或是企业及云端资料中心，这颗NAND新品均可展现效能，满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境 |
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IDC：智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
根据IDC(国际数据资讯)最新预测，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%，达到 2.342 亿部，预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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研究：MiniLED技术崛起 车用市场前景看好 (2024.07.30)
根据Counterpoint Research最新的报告，MiniLED已成为显示与LED产业的关键技术，由於优异的显示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出货量为445万台，预计第二季度将持平。MiniLED面板的总出货量预计在2024整年将超过1900万台 |
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英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改变我们的世界，但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时，却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中，开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要 |
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赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用，该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨，将提供在地企业支持，透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
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英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29)
英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴，聚焦AI 与移动出行，全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品，以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案 |
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意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年6月29日的第二季财报。
意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈馀38美分 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26)
默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC，该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合，将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ，提供统包式硬体，为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合，Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会（IOC）合作，透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案，进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统，协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽，在36V电压时，电流每通道仅3.3mA，为注重功耗的设计提供高性能。
TSB952的电源电压范围4.5V-36V，具备很高的设计弹性，可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源 |
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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17)
特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画，为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技，实现「AI无所不在」的愿景。
英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴，将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用，为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验 |
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豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门（GS）影像感测器，该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围（HDR）技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
