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科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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安捷伦推出GaAs RFIC、萧特基势垒和PIN二极管 (2001.02.14)
安捷伦科技(Agilent)于日前推出采用新型表面黏着MiniPak封装的GaAs RFIC，以及一系列单一和复式的萧特基势垒（Schottky-barrier）和PIN二极管。该公司表示这个封装的高度只有0.7公厘，面积只有1.75平方公厘，它具有非常低的寄生，以及有利于功率耗散的高热传导功能 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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移动电话射频组件及整合趋势(下) (2000.11.01)
参考数据： |
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台积电提供0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术 (2000.08.08)
台积电(TSMC)宣布，该公司率先为客户提供0.18微米混合信号以及射频金氧半导体(mixed signal/RF CMOS)制程。台积电表示，其实该公司之混合信号(mixed mode)制程早已为客户量产多时，此次再成功结合射频CMOS制程，除了第一个商品化产品预计于今年9月上市外，初期测试芯片已经成功嵌入了频率高达2.4GHz之电压控制振荡器(VCO)及低噪声放大器(LNA) |
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安捷伦推出新款射频集成电路放大器 (2000.07.28)
安捷伦科技(Agilent)日前宣布，该公司推出一款射频集成电路(RFIC)的放大器MGA-52543，该产品提供低噪音系数与高线性效能，可以应用在蜂巢/PCS基地台低噪音的放大器之上。
安捷伦表示，MGA-52543在基地台、无线本地回路、无线区域网路与其他无线通讯应用的放大器与驱动程式方面，也非常有用 |
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供蓝芽使用之2.4GHz CMOS射频收发器IC (2000.07.01)
参考数据： |
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环球卫星通讯的新纪元 (2000.03.01)
参考资料： |
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令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
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和茂科技推出RX3310,单芯片450MHz RF接收IC (1999.06.28)
国内RF IC 厂商和茂科技日前推出新款UHF频段 (250MHz - 450MHz) ASK 超外差接收IC-RX3310, 针对无线遥控的应用, 提供高整合性、高性能、低成本的新方案。
本产品乃采超外差式接收架构 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
