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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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群联与紫光存储签署协定 深化储存产品合作 (2018.12.24)
群联电子今日宣布，与紫光存储科技在北京签署战略合作协定，双方将在储存产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作夥伴关系。
签约仪式由群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行??总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等共同出席 |
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力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
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记忆体新手入门 容量v.s.速度先选谁？ (2018.11.08)
你可能听说过，更换记忆体能提升电脑运作效能，但当到卖场看见8GB 2666 MT/s DRAM，没有电脑专业背景的你，肯定黑人问号满头爬！
在说明这些「火星文」要怎麽解读之前 |
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厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境，让民众在智慧网路通讯环境和万物相连，各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中 |
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CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 正式上市 (2018.08.29)
致力於提供记忆体与储存升级方案品牌 CrucialR，今日发布 DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 伺服器模组，为其伺服器记忆体系列产品再添隹作，即日起开始供应。全新的 RDIMM 模组为确保伺服器全速运转，以达到极致效能所设计，支援 Intel 的次世代 Xeon 处理器系列产品，让 IT 使用者得以充分利用其伺服器之基础架构 |
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TrendForce：第二季DRAM营收季增11.3%再创新高 (2018.08.13)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018年第二季由於供给吃紧情况延续，带动整体DRAM报价走扬，DRAM总营收较上季成长11.3%，再创新高。除了绘图用记忆体(graphic DRAM)仍受惠於虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显着上涨外，其馀各应用别的记忆体季涨幅约在3%左右 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
