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CTIMES / 机电组件/模块制造业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
艾迈斯半导体推出1D飞行时间感测器 (2019.01.09)
艾迈斯半导体(ams AG)推出全球最小的整合式1D 飞行时间距离测量和接近感测模组。这款感测器非常适合实施存在监测,例如,当用户脸部位於识别范围内时,即可触发脸部识别系统操作
弹性制造需求浮现 3D机器视觉发展潜力雄厚 (2018.10.19)
3D机器视觉机器手臂的整合,将是智慧制造愿景落实的重要关键,随着消费性产品市场逐渐走向少量多样,未来弹性制造需求将快速浮现,3D视觉技术虽不至于取代2D,不过市场潜力仍值得期待
物联网加速落地 感测器整合需求日益迫切 (2018.09.26)
随着物联网与穿戴式装置的火红,成功整合感测器将更形重要,近年来感测系统走向多轴化,随之而来的整合工作,成为设备与系统业者的重要工作,毕竟没有设计工程师希??看到,所采用的多颗感测器散落在电路版上的每个角落,不仅增加设计的困难度,对於系统的轻薄化也毫无任何帮助
物联网落地速度加快 整合成感测器必要设计 (2018.09.07)
随着物联网的火红,成功整合感测器将更形重要,既然感测系统多轴化已经是个重要趋势,随之而来的整合工作,就是另一件重要的大事,毕竟没有设计工程师希??看到,所采用的多颗感测器散落在电路版上的每个角落,不仅增加设计的困难度,对於系统的轻薄化也毫无任何帮助
2018 台北国际自动化工业大展展后报导(下) (2018.08.16)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕,延续过去几年的智慧制造议题,今年展会仍以工业机器人为主轴,且规模为历年最大
2018 台北国际自动化工业大展展后报导(中) (2018.08.15)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕,延续过去几年的智慧制造议题,今年展会仍以工业机器人为主轴,且规模为历年最大
2018 台北国际自动化工业大展展后报导(上) (2018.08.14)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕,延续过去几年的智慧制造议题,今年展会仍以工业机器人为主轴,且规模为历年最大
ST:台湾智慧制造脚步较快 不过大陆潜力值得期待 (2018.07.09)
工业4.0引爆全球制造浪潮,中国与台湾都是全球制造重镇,因应此趋势,众多厂商也开始投入相关建置,对於两岸的智慧制造现况,意法半导体亚洲区功率及分力器件市场部高级总监Francesco MUGGERI指出,台湾由於自动化布局较早,发展相对快,不过大陆市场的潜力十足,将会是全球制造设备厂商的兵家必争之地
南台湾国际产学联盟展现智慧照护医材软硬实力 (2018.06.21)
「南台湾国际产学联盟」(GLORIA,Global Research & Industry Alliance)於今(21)日举行签约仪式,由科技部许华伟科长见证,邀请州巧科技、风行海洋、杰成顾问、太玺生医共同签署加入第三波「南台湾国际产学联盟」会员
注意间隔—机器视觉于喷墨列印之应用 (2018.06.19)
以下为喷墨技术分析工作坊及DMK 33GP031于喷墨印刷技术之应用的概述。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
电源相关应用中的电容选择 (2018.05.28)
虽然电容之类型并没有太大改变,但是当下却有许多新的电源领域应用不断出现,如替代能源、电动车(EV)、能源储存等,这些领域都需要电容。本文将比较各种技术并讨论一些用例
智慧感测辨识技术多元 AIoT开启应用商机 (2018.05.23)
人工智慧(AI)与物联网(IoT)汇流进化为AIoT,形成智慧应用的驱动力已成为现今的热门议题,随着机器视觉、深度学习与各项感测辨识软硬体技术的进展,使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应,并且促进智慧制造相关技术与产品服务的提升,以及开启更多潜在市场应用商机
稳定度与客制化设计 已成工控储存设计重点 (2018.05.18)
在工控系统中,储存元件向来不是业界讨论的重点,储存技术本身的发展也多以消费性产品为主,不过要让设备可以稳定运作,储存技术也是关键之一,一般来说消费性与非消费性的IT系统
萌芽计画技研有成 转型新创事业迈入市场 (2018.05.03)
八年磨一剑 从国际顶尖期刊研发到创新创业 台湾学术能力充沛,有许多的前瞻研究原创性极高,後续成功的个案却少,因此,科技部自100年起推动「研发成果萌芽计画」,聚焦於台湾原创的前瞻技术,以主动探勘学研机构的重大研发成果、早期原创技术为出发点,同步发展技术与事业,计画目标为可商业化及值得投资的新创事业
工业4.0与物联网 引领智慧CNC数控技术趋势 (2018.05.02)
在智慧化的趋势下,工研院将持续研发高阶控制器,推动智慧制程软体、高荷重robot以及高阶车、铣控制器自主,支援智慧制造示范场域建构。
智慧CNC加工控制 台湾业者有ICT利基 (2018.05.02)
凌华科技替CNC机具导入智能 提升加工品质与稼动率,P值+专机化让台达CNC解决方案迎头赶上日德大厂。
2018台北国际汽机车暨零配件五联展闭幕 (2018.04.16)
2018年台北国际汽车零配件展、台北国际车用电子展、台湾国际智慧运输展、台湾国际机车产业展及台湾国际汽车改装暨维修保养展在4月14~15日陆续闭幕。本届五合一联合展览共有来自120国6,811名国外买主前来叁观,前10大买主国(及地区)依序为日本、中国大陆、美国、马来西亚、韩国、泰国、菲律宾、新加坡、香港与印尼
物联网感测技术持续进化 多轴已是既定趋势 (2018.04.11)
物联网被誉为IT产业10年来最重要变革,影响所及甚至将超过网际网路,物联网的架构可粗分为3部份,包括第1层的感测网路、第2层的通讯、第3层的数据储存分析、第4层的应用
兆镁新18款全新USB3.1 (gen.1)单板及工业相机上市 (2018.04.10)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新系列单板及工业相机,即日上市。18款全新相机皆可与USB 3 Vision相容,搭载最新Sony Pregius 及STARVIS COMS感光元件,同时配备USB 3.1 (gen.1)双面两用C型接头

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