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Vicor推出3款采用VIA封装的全新DCM (2016.12.15)
采用VIA封装的DCM属于坚固型模组化DC-DC转换器，可从宽范围的未稳压输入来产生隔离、稳压的高效输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款DCM包含了EMI 滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二次侧参考控制介面来做微调、启用以及远端感测，可为电源系统工程师提供具有更高功能整合性的更好砖型解决方案 |
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Igus易格斯以模组化设计原理推出不同长宽度的直线滑台 (2016.11.24)
igus易格斯透过新 drylin ZLW 线性模组套件，为客户提供更多功能和设计自由—可根据客户的要求配置，自由选择滑台的宽度、长度和材质。
模组化、即装即用、免上油保养的滑轨及滑台系统在机器和设备制造中越来越受欢迎 |
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ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度达1.5千万亿次的超级电脑 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司（ExaScaler and PEZY Computing）日前在2016超算大会（SC16）上推出ZettaScaler-1.8，这是第一款每立方米效能密度达1.5千万亿次（峰值速度）的超级电脑。
ZettaScaler-1.8为ZettaScaler-2.0的进阶版原型，ZettaScaler-2.0将于2017年推出，效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍 |
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igus易格斯简化拖链和浪管的平行引导搭配 (2016.11.03)
德国运动工程塑胶专家igus易格斯，再次扩展 E4.1 拖链系列的模组化套件，现在提供在同一拖链系统中引导拖链和浪管的解决方案。这个名为E4.1 TUB的产品不仅低磨损、具灵活性、易于装配且使用寿命长 |
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物联网安全要起飞 B2B应用当先锋 (2016.08.22)
近期，物联网安全一直是物联网产业相当重要的议题，尤其是苹果开始推出指纹辨识与行动支付的功能后，Security（资讯安全）的重要性就开始被整个科技产业所重视与讨论 |
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伊顿发表新世代弹性模组化电力管理方案 (2016.08.18)
伊顿于日前举行「2016伊顿技术日」，现场除了展示最新一代的模组化不断电系统93PR与精密配电柜PPM，也发表伊顿独有的谐波改善功能、超级电容技术与微电网解决方案；同时伊顿亚太区电气事业群电力品质部门资深副总裁Christopher Butler也分享电气管理Predict diagnostics预警维护、「蓝云计画」节能、超级电容储能系统等创新研发趋势 |
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Tektronix全新参数分析仪降低特性分析复杂性可加速深入了解产品 (2016.08.05)
全球量测解决方案供应商---Tektronix推出了可自订且完全整合的Keithley 4200A-SCS参数分析仪，不仅可为新手使用者或偶发性使用者降低特性分析的复杂性、简化测试设定，并提供清晰又精确的结果等方式，加速取得对半导体装置、材料和制程的深入了解 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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[NIWeek] 以软体为核心 提供颠覆性创新平台 (2016.08.04)
NI非常重视产品和平台的创新，目前也正在积极投资许多崭新的技术。 NI的共同创办人，又称LabVIEW之父的Jeff Kodovsky，回顾LabVIEW的过去、现在与未来，从30年前的LabVIEW开始，NI持续的一直在不断的创新 |
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[NIWeek] 以平台建构完整生态系 是持续创新的关键 (2016.08.03)
创建于1976年的国家仪器（NI），成立至今正好满40周年。 NI总裁、CEO暨共同创办人Dr. James Truchard回顾着过去，NI以GPIB、LabVIEW 1.0等硬体架构与软体核心，建立出开放平台的基础、虚拟仪控等核心理念，都是在一步一步建构完整的NI开放平台与生态圈 |
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[NIWeek] NI揭示平台三大要素：开放、弹性与客制 (2016.08.02)
平台化的解决方案，已经是近年来的潮流。 NI也一直致力于发展平台化解决方案，并做出与竞争对手间的差异化特性。只是，在平台泛滥的今日，尽管许多解决方案供应商都推出平台式方案，但并非所有厂商的平台，都可以称得上是平台，毕竟还是必须符合某些条件，才能真正撑得上是一个平台方案 |
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红帽JBoss EAP 7为混合云应用环境提供更稳定的基础 (2016.07.05)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布与Java EE 7相容的企业级应用程式平台7（Enterprise Application Platform 7, EAP 7）开放原始码应用伺服器，并导入JBoss Core Services Collection，为客户提供通用的基础应用元件 |
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Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路（GbE） 多埠磁性模组化插座，即整合式连接器模组（ICM）。截至目前为止，还没有其他磁性模组化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
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NEC与Netcracker协助NTT的SDN/NFV试验 (2016.05.13)
日本NEC公司与Netcracker Technology宣布，双方参加了日本电报电话公司（NTT）展开的一项试验，以支持NTT的NetroSphere概念。
NTT的NetroSphere概念旨在将电信网路从由特定用途硬体支援的静态单一服务网路转向动态灵活汇编小型模组化元件 |
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快速简单的马达设计：英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 （MADK）。此外型精简且弹性化的评估系统，为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台，内含控制器及电源板，并搭配无感测器或选配感测器配置 |
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用于设备状态监控系统的感测技术 (2016.03.17)
状态监控系统可于监控设备状态退化，首要之务就是了解需要监测的各种机台类型，以及需要侦测的故障模式。许多产业的公司不只要监控关键旋转机台，像是发电用的涡轮机的附属设备如风扇、压缩机和帮浦等也要同步监控，才能全面掌握整体营运状态、加入确实有影响的商务价值 |
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凌华科技发布全新模组化工业云端架构 (2016.03.10)
在云端运算时代，帮助用户实现资源按需分配的关键需求--凌华科技（ADLINK）发布全新的模组化工业云端架构（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。该架构为现行商规伺服器（Commercial Off-The-Shelf, COTS）为平台，提供最佳化效能、高性价比以及空间利用率，满足下一代工业物联网（Indusrial IOT, IIoT）解决方案的特殊需求 |
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IIoT风暴来袭 工厂智能化实现在即 (2016.01.06)
IoT有助于提升工业效能,可解决更为复杂的控制问题。
只是IoT也是艰巨的挑战,没有任何一家公司能够独立应对。
目前IoT仍在成形中,可望为市场带来无穷的商机。 |
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浩亭积极推动工业4.0解决方案开发 (2016.01.04)
将趋势转变为应用/致力于浩亭IIC MICA和基础设施盒
自汉诺威工业博览会结束后，浩亭（HARTING）技术集团扩大积极推进工业4.0解决方案的开发，并于2015年11月24日至26日期间纽伦堡工业自动化展会（SPS IPC Drives）上展示其成果（ 10号馆，140号展台） |
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凌华科技将取得英国软体公司PrismTech Ltd. 100%股权 (2015.12.15)
凌华科技（ADLINK）董事会于2015年12月14日决议，将于近期取得英国PrismTech Ltd. 100%股权。
PrismTech Ltd.成立于1992年，位于英国新堡（Newcastle），公司成员约70人，在软体研发上拥有丰富经验，产品主要以资料分散式软体（Data Distribution Service, DDS）为基础在物联网领域的开发和应用 |
