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WD推出针对可携式储存装置专用7200转2.5吋硬盘 (2008.06.13)
WD宣布该公司专为高效能笔记本电脑与可携式储存装置所研发之7200转WD Scorpio Black 2.5吋SATA接口硬盘，开始正式出货。容量320GB的WD Scorpio Black硬盘的设计着重于坚固、可靠又耐用等特性，并具有可主动自我监控与掉落感测功能可预防数据因硬盘摔落而造成的数据毁损 |
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Broadcom的media PC可满足UMPC与MID影音需求 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）表示，新近崛起的超级行动个人计算机（UMPC）、行动网络装置（MID）与x86嵌入式应用需要无缝的高质量影音播放功能，Broadcom的media PC技术正可满足这一部分的需要 |
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AMD于Computex上展示新平台，掀起视觉革命 (2008.06.04)
AMD于今日(4日)盛大举办AMD新品发表记者会，一开始便以代表九族多元的原住民舞蹈做开场表演，象征AMD具整合与多元创新的技术能力与应用，会上展示多款处理器与绘图处理器，解释如何应用新技术解决方案于现今热门的数字娱乐应用上，提供消费者极致视觉体验，针对商用客户，AMD呈现新一代低耗能视觉运算技术 |
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卓然推出高度整合的QUATRO处理器 (2008.06.04)
卓然公司宣布推出高度整合的Quatro 4301与4302处理器，为喷墨多功能与直连式相片打印机，提供改善的绩效以及先进的功能。
Quatro 4301与4302处理器为高度整合的解决方案，其模拟接口可控管各项机制，驱动显示器，并提供链接 |
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QuickLogic ArcticLink提供晶圆级芯片尺寸封装 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣布其ArcticLink客户特定标准产品(CSSP)平台已提供极小、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台系列透过单一组件、一系列可配置接口及主控制器满足行动装置连接需求，包括内建PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、与如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
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美商凤凰CEO访台暨台湾分公司乔迁记者会 (2008.05.06)
台湾信息产业长期以来在世界具有举足轻重的地位，而台湾OEM与ODM客户更是全球核心系统韧体厂商─美商凤凰科技 (Phoenix Technologies)最重视的合作伙伴，因此自成立以来即积极招揽本地软件人才加入凤凰团队，为台湾厂商提供最完整的服务，以满足与日俱增的市场需求 |
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NI发表2组低价位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI发表2组新的低价位嵌入式控制器–PXI-8104与PXI-8183–可为测试、量测，与控制应用提供额外效能。透过此2组新控制器，工程师可将PXI系统套用于多种产业与多种新应用，包含消费性电子、汽车工业、半导体、通讯、航天，与国防工业 |
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奥地利微电子与Advanced ID合推RFID二代阅读器 (2008.04.14)
奥地利微电子公司欣然宣布与Advanced ID亚洲公司合作，Advanced ID亚洲公司已将奥地利微电子新款AS3990 UHF RFID“第二代简易”阅读器芯片结合到最新的产品PR110中，这款掌上型阅读器扩展了Advanced ID成功的UHF RFID阅读器产品系列 |
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Spansion推出新闪存解决方案样片 (2008.04.08)
闪存供货商Spansion宣布，开始向其策略型OEM客户提供针对手机设计的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。透过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业界领先的编程能力相结合，Spansion以MirrorBit Eclipse架构为基础的MCP产品将为使用中高阶手机平台的用户带来不同凡响的使用体验 |
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LSI针对内容检测推出单芯片低成本解决方案 (2008.04.02)
LSI发表专为网络设备OEM厂商设计的Tarari T1000系列硅基内容检测处理器。T1000系列支持完全无RAM及单内存芯片的运作模式，并提供可扩充流量至2 Gb/s，使得制造商能运用单一建置方案，支持许多不同效能等级的产品 |
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Digi-Key与MeshNetics签署全球经销协议 (2008.03.26)
Digi-Key和 MeshNetics宣布已针对MeshNetics的ZigBee模块、开发样板与开发工具套件签署全球经销协议。
MeshNetics是一家简单易用ZigBee模块与软件的开创厂商，结合产品与服务替OEM和系统整合业者达成快速上市与大幅成本节省的优势 |
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ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品 |
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CSR RadioPro获NTEEP采纳开发网络收音机模块 (2008.02.18)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布，该公司RadioPro参考设计已获南太电子(NamTai Electronic & Electrical Products Limited; NTEEP)采纳用于开发网络收音机模块。RadioPro设计是以CSR的UniFi-1单芯片Wi-Fi方案为基础，协助NTEEP的网络收音机模块在短短11个星期内投入市场 |
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戴尔以及太阳计算机签订Solaris 10经销协议 (2007.11.19)
戴尔公司(Dell)以及太阳计算机(Sun Microsystems)签署一纸OEM (Original Equipment Manufacturer)协议，宣布戴尔公司将为其Dell PowerEdge服务器用户新增Solaris操作系统之选择，并由该公司直接提供Solaris技术支持服务 |
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2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会（FSA）将于11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半导体领袖论坛将迈入第四届，预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会，以增进产业交流及拓展商机 |
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Spansion发表针对新兴市场的NOR Flash解决方案 (2007.07.12)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion发表针对新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列产品致力于让手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机，满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求 |
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Sony Ericsson委托富士康代工扩展印度市场 (2007.02.01)
手机制造大厂Sony Ericsson宣布，将邀请台湾鸿海在印度的代工厂生产针对印度市场所设计的GSM手机。
Sony Ericsson分析认为，到2009年在印度生产的GSM手机数量将成长到1000万台，因此Sony Ericsson为扩展新兴印度市场的占有率，便极力寻求与手机代工大厂台湾鸿海旗下的富士康（Foxconn）合作 |
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Sony Ericsson手机销售密切与台湾代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手机销售成绩严重威胁到三星电子（Samsung Electronics），手机大厂三四名之争越来越激烈。
Sony Ericsson日前公布去年第4季财务报告中显示，若从市值角度来看，SonyEricsson已取代Samsung Electronics成为第三大厂商 |
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华硕扩张NB代工订单延续制造与品牌分离策略 (2006.07.05)
根据《工商时报》报导，PC大厂Dell已进一步拓展与华硕（Asus）的合作关系，Dell将新款14.1吋宽屏幕笔记本电脑的订单交给Asus，预计Asus将在明年2007年Q2开始生产，出货量将达到140万台 |
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统合效率的生产方案 － 协同设计CPC (2004.01.15)
创新、研发、降低成本已经成为现今制造业最重要的获利哲学，产品生命周期管理（PLM）系统让设计、生产及服务等流程紧密结合，协同设计更成为现今制造业实现分散式运作环境的最佳方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
