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Comsys Mobile与HelloSoft推Android通讯参考设计 (2010.02.24)
Comsys Mobile与HelloSoft在日前宣布，目前已在2010年全球行动通讯大会中，发表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi参考设计。该款设计特点在于使用HelloSoft获奖的Android VoIP及汇流客户套组，在低成本的HS100 IP汇流处理器上操作，并结合Comsys Mobile获奖的多模WiMAX/GSM通讯处理器ComMAX CM1125，该处理器最近刚完成Clearwire的iIOT测试 |
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旭捷推出瑞铭的IEEE802.11b/g WiFi芯片模块 (2010.01.28)
Titian是一颗系统单包装的IEEE802.11b/g WLAN完整解决方案。强调低功耗，特别适用于手持式装置、多媒体装置等，不仅价格具竞争力，为服务本地客户的不同系统应用需求，也可提供客制化服务 |
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科胜讯与Ozmo Devices合推新音频参考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices于周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备参考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音频系统化单芯片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
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爱特梅尔与H&D Wireless合推嵌入式Wi-Fi解决方案 (2010.01.12)
爱特梅尔 （Atmel）于今日（1/11）宣布与H&D Wireless公司合作，推出采用爱特梅尔32位AVR 微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解决方案。在这项合作中，H&D Wireless将提供SPB104 Wi-Fi扩充板卡，该板卡能够经由SD卡插座轻易连接到AVR32 UC3评测工具套件 |
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ANADIGICS发表新型高功率双频前端集成电路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc发表新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），应对受尺寸限制的行动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高整合设备，具有整合蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装为高性能的紧凑型WiFi前端提供所需的全部射频放大器和射频开关 |
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RFMD针对行动WiFi市场扩展产品线 (2009.06.18)
设计及制造高效能半导体零组件厂商RF Micro Devices, Inc.宣布扩展该公司的WiFi产品阵容，以包括四款新切换器和切换器/低噪声放大器产品：RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解决方案系列专门设计以因应行动WiFi应用中高效能和持续减小尺寸的需求，包括蜂巢式手机、个人导航装置(PND)，数字相机和MP3播放器 |
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Avago推出微型化WiFi与WiMAX线性放大器模块 (2009.06.17)
Avago Technologies(安华高科技)宣布针对行动与固定无线数据传输应用，推出新系列微型化全匹配WiMAX与WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模块采用3mm x 3mm x 1mm精简包装，相当适合内含WiMAX或高功率WiFi无线联机功能的便携式与行动设备应用 |
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2009安捷伦亚太区无线测试论坛6/24台北登场 (2009.06.08)
安捷伦科技将自6月24日起，展开『2009安捷伦亚太区无线测试论坛』，主轴是「安捷伦：先进无线通信技术的好伙伴」。论坛内容将从MIMO技术所带来的问题与挑战谈起，接下来以行动通讯与宽带通讯为两大主题 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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蓝牙3.0最快明年推出 传输速度快10倍 (2009.04.23)
外电消息报导，蓝牙特殊利益小组（SIG）日前表示，蓝牙3.0标准已经底定，新标准将包含一个整合Wi-Fi以让速度更快的数据传输选择模块，可较目前的蓝牙技术快10倍。而采用新蓝牙3.0的设备最快将在明年初上市 |
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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种高速手机 |
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LitePoint发表Multicom装置测试解决方案 (2008.12.11)
无线测试系统厂商莱特菠特科技（LitePoint Corporation）发表专为多重通讯（Multicom）装置设计的全新测试系统，测试范围涵盖支持多种无线功能与无线链接标准的单一装置，像是智能型手机与行动上网装置等 |
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Linksys创办人曹英伟投资Celeno (2008.11.11)
多媒体WiFi家庭网络应用半导体领导供货商Celeno Communications宣布，Linksys创办人暨执行长、思科系统(Cisco Systems)荣誉资深副总裁曹英伟(Victor Tsao)将成为Celeno咨询委员会之最新成员 |
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无线通讯信号测试趋势 (2008.10.20)
相对于由讯号产生器、频谱分析仪及功率量测表各仪器联结以量测功率频谱密度及其他测试项的方法，综合测试仪同时具有向量讯号分析及向量讯号产生的能力，使得使用者可以在一次撷取一个讯号，然后进行所有跟传送需求有关的调校与测试，接着传送一连串讯号，提供使用者量测接收敏感度及位元错误率和封包错误率 |
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LitePoint宣布成立台湾分公司：「无线优势中心」 (2008.07.11)
无线测试系统解决方案厂商莱特菠特科技（LitePoint Corporation）宣布，正式成立台北分公司，藉以扩大LitePoint在亚洲的市场版图。位于台北市内湖科技园区的分公司将定位为「无线优势中心」 |
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Sonic Focus让指尖触控享受HP计算机音效 (2008.06.25)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器厂商ARC International旗下的Sonic Focus公司宣布，Sonic Focus的音效强化软件已获新一代的HP TouchSmart个人计算机采纳，为消费者提供强化的音效经验 |
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Computex:高通携手台湾 跨足消费电子与行动运算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon芯片组后，已宣告其业务范围，将跨出手机平台之外，并切入消费性电子与行动运算领域。今年的Computex，高通更是大手笔的推广其整合3G与行动运算的解决方案，同时也在展会期间，展出多款使用其芯片组所设计的PMP、PND、Smatrphone与行动运算产品，宣示其进入该领域的决心与实力 |
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SiGe半导体芯片出货量达2.5亿颗里程碑 (2008.05.12)
SiGe半导体（SiGe Semiconductor）宣布，该公司的IC产品出货量已突破2.5亿颗的里程碑，进一步强化了射频（RF）前端解决方案供货商的地位。这些解决方案能让消费性电子产品实现无线多媒体功能 |
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高通CDMA策略产品副总裁Michael Concannon访台媒体连访 (2008.03.24)
全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，一直以来所推出的无线芯片及相关解决方案，始终领导无线技术领域发展与脉动。而在市场稳坐CDMA技术龙头同时，将更进一步展现其在行动运算与消费性装置市场解决方案的决心 |
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ADI连网娱乐参考设计支持主流HD视讯传输源 (2008.02.25)
高分辨率（HD）家庭娱乐系统的快速成长，使得数量不断增加的信息源与显示器的连接难度与日俱增。高分辨率多媒体接口（HDMI）线缆支持距离有限，而且除了大多数传统互连解决方案，其内容保护还受到限制 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
