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安森美半导体推出新款USB 2.0过压保护组件 (2009.04.30)
安森美半导体(ON)推出首款带整合电流保护和高速静电放电(ESD)保护的过压保护(OVP)组件——NCP362，用于可携、电信、消费和计算机系统中的USB 2.0应用。
这整合组件加强USB端口的安全性 |
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Atmel针对汽车LIN 联网应用推出SiP解决方案 (2009.03.30)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布针对汽车LIN 联网应用推出全新的系统级封装 (SiP) 解决方案， ATA6617是即将推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、监视器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167) |
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投射电容式触控面板之系统设计实务 (2009.03.26)
触控面板的直觉化操作接口，因iPhone而引发市场的高度重视。触控面板的可行技术甚多，包括电阻式、电容式、光学式、声波式等等，然而，在这些触控技术当中，唯有电容式中的投射电容式触控技术最适合用来实现可携式屏幕的Multi-touch多点触控接口功能 |
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Avago针对建筑与商业照明推出三色高功率LED (2009.03.23)
安华高科技（Avago）宣布推出第一款3W Moonstone红、绿、蓝三色LED产品，适合各种广泛的建筑与商业固态照明应用。Avago具备高度价格竞争力的ASMT-MT00三色LED提供了108流明的亮度输出，同时可以独立控制，带来色彩的变换与混合能力，满足设计工程师开发装饰、零售以及墙面照明应用的设计需求 |
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爱特梅尔为触控应用推出先进的触控软件库 (2009.03.19)
爱特梅尔公司 (Atmel) 现推出先进的触控软件库 (Touch-library)，此一触控软件库可常驻在微控制器内以取代单独的芯片，从而实现具有高成本效益的解决方案，而且不需要任何额外的费用 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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RFMD针对新兴市场手机发表2G双频传输模块 (2009.03.02)
设计及制造半导体零组件厂商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）发表双频（EGSM900/DCS1800或GSM850/PCS1900）GSM/GPRS RF716x系列传输模块。RF716x产品系列专门设计以符合新兴市场手机的前端要求，其拥有更小的解决方案尺寸、更高的效率及强固的ESD保护 |
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RFMD推出两款3G开关滤波器模块 (2009.03.02)
设计及制造半导体零组件厂商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）宣布跨足蜂巢式开关滤波器模块市场。RFMD发表的开关滤波器模块RF1194和RF1195，专门设计以应用于多频、多模3G手机。两款SFM均运用RFMD POLARIS无线电解决方案所展现之高量能蜂巢式开关技术与滤波器整合能力，与RFMD经验证的GaAs制造专业 |
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投射电容式触控面版之系统设计实务 (2009.02.10)
触控面板的直觉化操作接口，因iPhone而引发市场的高度重视。触控面板的可行技术甚多，包括电阻式、电容式、光学式、声波式等等，然而，在这些触控技术当中，唯有电容式中的投射电容式触控技术最适合用来实现可携式屏幕的Multi-touch多点触控接口功能 |
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TI推出SD/MMC电压位准转换组件 (2009.01.20)
德州仪器(TI)宣布推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)／MMC(MultiMedia Card)位准转换组件，如今工程师不仅能够桥接两个完全不同的电压节点，同时还可保持数字转换的兼容性 |
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快捷IntelliMAX负载开关 可将静态电流降至最低 (2009.01.19)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）为生物测定传感器模块的设计人员带来了具最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先进负载开关系列的产品，它们可将静态电流降至最低，并延长电池寿命 |
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ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22)
到2010年，超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣，音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2，将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求 |
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ST将ESD保护二极管的尺寸缩小三分之二 (2008.12.22)
意法半导体（ST)推出系列新保护二极管产品，新产品的尺寸较前一代缩小67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉波，低钳位电压特性有助于提升对调制解调器等低压芯片的保护性能 |
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Vishay结合20V n信道功率MOSFET及肖特基二极管 (2008.12.17)
Vishay宣布推出超小的20V n信道功率MOSFET＋肖特基二极管。SiB800EDK采用1.6mm×1.6mm的热增强型 PowerPAK SC-75封装，其将在100 mA时具有0.32V低正向电压的肖特基二极管与具有在低至 1.5V栅极驱动时规定的额定导通电阻的MOSFET进行了完美结合 |
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车用压力感测器的设计与制造 (2008.12.03)
汽车应用可靠稳固压阻式感测器的设计与制造是艰巨的任务，经过多年的尝试错误与修正，工程师们已开发出适合汽车应用的实用做法与技术，为了帮助并启发在这项技术上努力的工程师们，本文将讨论几个设计上的诀窍以供参考 |
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Vishay推出新型USB-OTG总线端口保护数组 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型超薄ESD保护数组，该器件具有低电容和漏电流，可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号损坏。新器件在工作电压为5.5V时提供三线USB ESD保护，在工作电压为12V时提供单线VBUS保护 |
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Avago推出工业网络应用全金属化光纤零组件 (2008.11.14)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列FieldBus光纤通讯发送器与接收器模块产品，HFBR-15x5/25xx工业级光纤模块产品采用全金属外壳与连接器，可以提升现场导入通讯设备时的坚固度 |
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ON推出性能更优越的独立式LIN收发器 (2008.11.13)
安森美半导体(ON)推出用于汽车产业的独立式区域互联网络(LIN)收发器。这低功率混合讯号组件替代AMIS-30600单线式LIN收发器，具有更优越的电磁兼容(EMC)能力和静电放电(ESD)性能，以及更低的功率耗散 |
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Maxim推出智能卡接口DS8113 (2008.11.11)
DS8113智能卡接口是一个低成本，给智能卡卡片阅读机的模拟头-尾。设计给所有的ISO 7816、EMV和GSM11-11应用，可当作系统微控制器和智能卡接口的接口，提供所有IC卡应用需要的电源供应、ESD保护和电位转换 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
