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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25)
国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商，期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |
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人机协作风潮正起 小型机器手臂提升工作效率 (2022.11.24)
在消费市场长期需求的推动下，机器人和其他自动化系统将被快速采用。而协作机器人方兴未艾，正大举进军制造业与其他商业场合。 |
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AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10)
根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年，年成长率近20%，预估2025年突破7,000亿美元，其中，以AI软体占比最大，每年占87%以上，预估2022 年达到3,561 亿美元 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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欧特明视觉AI技术荣获ASPA年度首奖 (2022.11.04)
欧特明电子荣获亚洲科学园区协会(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首奖殊荣，今年比赛於韩国济州岛举办。该公司以视觉AI见长，应用在各种智慧生活领域，目前已经在车用领域成功开发L2+视觉AI先进驾驶辅助系统、L4无人代客泊车AI感知辨识系统等 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多云资料储存与服务体验 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一个横跨地端与云端环境的统一控制平台，提供简易使用的混合式多云资料储存与服务体验。
即使是在现今充满不确定性的时代中，大多数的企业组织为加速数位化转型与推动成长，仍在尝试转移至混合式多云环境 |
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IBM新增嵌入式AI软体产品功能 加快与扩大AI应用 (2022.11.01)
IBM发布三个全新的程式库，丰富现有的嵌入式AI软体产品功能，以期协助 IBM的事业伙伴、客户与开发者以更简单、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多云环境里开发具备AI功能的解决方案并投入应用 |
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Molex扩大全球制造能力 加速未来型工厂自动化 (2022.10.31)
Molex莫天宣布，在瓜达拉哈拉开设新工厂，将大幅扩展全球生产规模。新工厂占地6万平方公尺，使Molex莫仕在瓜达拉哈拉工厂的占地面积和制造空间增加近一倍，并有可能再增加10万平方公尺，以支援全球的汽车、运输和工业客户的先进工程和大规模生产 |
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皮卡物流推电商仓储物流服务 助商家抢攻千亿零售商机 (2022.10.31)
迎来消费力道强劲的年末电商旺季，商家配送需求大幅提升，然部分物流业者自今年五月起纷纷调涨运费计价，涨幅最高达120%。在消化大量订单时，如何同时兼顾运费成本控管，成为零售商家关注重点 |
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讯能集思获选Gartner增强分析市场指南代表供应商 (2022.10.28)
Gartner 发表2022年10月最新报告《全球增强分析市场指南》(Market Guide for Augmented Analytics)，并选出纳入报告中的「代表供应商」，讯能集思(Synergies) 因其JarviX无代码分析全流程平台及制造业的成功案例，再次入选增强分析代表供应商，与Thoughspot、DataRobot等40家世界知名AI企业并列 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
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线性传动AI.R兼顾气电压 (2022.10.27)
如今更随着工业4.0、数位转型等潮流推波助澜下，也不落於电力传动系统之後，陆续投入开发应用软体App、人工智慧（AI）加值，为市场上各式各样气/电力线性传动系统节能增效 |
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善用智慧仓储应用 提升企业运营竞争力 (2022.10.26)
2022年，虽然新冠疫情危机走入终章，但俄乌战争、通膨、升息、美中晶片战与景气衰退直接挑战产业获利能力，如何挺过这波乱流，考验企业的经营能力。想维持竞争力，除了裁员节流、减少资本支出，善用智慧仓储也是选项之一 |
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联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计 (2022.10.25)
联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破 |
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Palo Alto Networks联手台科大 培育台湾未来资安人才 (2022.10.25)
Palo Alto Networks今宣布将与台湾科技大学合作，推出一系列资安课程，以培育台湾未来资安人才，提升整体社会面对快速变化且多元的网路环境的应变能力。
此次合作，Palo Alto Networks除赞助先进设备 |
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透过App机器学习加速药物制造分析 (2022.10.24)
制药公司藉由执行严格的测试来衡量所生产药物的关键性品质属性。当特定批次的产品出现问题时，制造团队必须尽快找出根本原因，以避免造成交货延迟和关键药物的短缺 |
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戴尔、VMware与NVIDIA合作实现突破性创新 为多云解决方案提供效能 (2022.10.20)
戴尔科技集团推出与VMware共同设计的全新基础架构解决方案，搭配NVIDIA适合所有工作负载且高效安全的加速基础架构 - BlueField DPU，并与NVIDIA深化AI领域合作，为企业之多云及边际策略提供更先进的自动化技术及更?大的效能，并透过改善关键决策的即时数据分析，加快数位转型 |
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英特尔展示次世代Thunderbolt早期原形机 频宽达双向每秒80Gb (2022.10.20)
英特尔展示次世代Thunderbolt的早期原型机，其规范与USB Promoter Group推出的USB4 v2维持一致。次世代Thunderbolt提供双向各每秒80Gb（Gbps）的频宽，并可提升至120Gbps实现最隹显示体验，为现今技术能力的三倍，更加能满足内容创作者与游戏玩家对於频宽的需求，同时维持与先前Thunderbolt和USB版本的相容性 |
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华邦与微软合作打造碳排资讯平台 加速实现台湾净碳永续愿景 (2022.10.19)
面对气候变迁危机，净零碳排已成为全球产业的共同目标与挑战，透过减碳规划与绿色转型，落实共好社会的永续愿景成为产业发展的关键。华邦电子近期携手台湾微软，并透过台湾硕软顾问团队，运用微软云服务与 Power Platform 打造专属华邦的《碳排资讯平台》，建立自动化碳排数据的整合能力，第一阶段工厂碳排已正式上线 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
