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盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller芯片 (2010.05.12)
盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K产品，此产品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通过SPI接口实现与MCU无缝连接，和透过USB接口与PC端沟通，对市场客户提供更广选择及服务 |
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盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx |
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Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30)
美商赛灵思（Xilinx）近日宣布，推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台，让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能，以因应来自全球各种不同系统要求的挑战，让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力 |
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艾讯推出Intel 945GME高规节能 嵌入式计算机 (2010.04.28)
艾讯（Axiomtek）日前发表，新款Intel Atom中央处理器N270等级的嵌入式计算机-COM Express Type-II模块CEM831，内建Intel 945GME+ICH7M高速芯片组，支持2组200-pin最高达4 GB的DDR2-400/533/667高速SODIMM插槽系统内存 |
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艾讯发表新款IPC916-211-FL无风扇准系统 (2010.04.27)
艾讯（Axiomtek）日前宣布，无风扇6槽工业级准系统IPC916-211-FL，搭载socket P架构Intel Core 2 Duo双核心或Celeron M中央处理器，支持667/800/1066 MHz外频（FSB）速率，内建Intel GM45+ICH9M高速芯片组，并支持2组204-pin最高达8 GB的DDR3 800/1066 SODIMM插槽系统内存 |
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Infineon与Fairchild达成Power MOSFET兼容性协议 (2010.04.26)
英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。
该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现 |
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Cypress新软件工具 提供客制化频率解决方案 (2010.04.25)
Cypress近日宣布，发表新款协助客户选择及客制化Cypress可编程频率解决方案的新软件工具。CyClockWizard 1.0工具内含一个参数搜索引擎，让顾客能快速找到符合其系统需求的产品 |
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茂宣即日起全新代理ALTERA全系列产品 (2010.04.25)
茂宣企业即日起负责台湾亚尔特拉（ALTERA）全产品线，包括设计工具软件，应用开发工具板、相关设计硅智财（IP）及相关应用设计线路板。
茂宣表示，ALTERA在高密度可程序逻辑组件（PLDs）领域中属领导地位，产品与应用皆能满足客户需求 |
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MAXIM推出新款16位混合信号MCU (2010.04.22)
Maxim近日宣布推出新款MAXQ2010微控制器，该款是低功耗、16位组件，包含高性能12位多路ADC和液晶显示器（LCD）接口。配合高性能、低功耗混合信号集成电路，MAXQ2010可理想用于各种系统 |
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盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU采用盛群TinyPower技术，具超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，这些都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求 |
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英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
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ADI新款Class-D音频放大器提供多种增益级设定 (2010.04.19)
美商亚德诺（ADI），今（16）日正式发表两款适用于智能型手机、GPS单元、和其它手持式电子装置等的Class-D音频放大器。SSM 2375以及SSM 2380放大器为音频系统设计厂商提供了两个增益设定的选项，可以是固定增益，或是结合了低噪声与优越音频性能的可编程增益设定 |
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Cypress推出iPhone与iPod配件易用开发平台 (2010.04.15)
Cypress近日针对Apple iPhone与iPod配件，推出采用PSoC 3新架构的新款开发平台。研发业者可运用Cypress专为iPhone与iPod配件开发的新款CY8CKIT-023 PSoC扩充机板套件，也就是Cypress CY8CKIT-001 PSoC平台开发工具包的外挂机板，发挥PSoC可编程系统单芯片架构的弹性，精简各种创新行动配件的设计流程 |
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NS新款零点漂移仪表放大器问世 (2010.04.08)
美国国家半导体（National Semiconductor）近日宣布，推出首款可程序设定并具有诊断功能的零点漂移仪表放大器。型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式 |
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ST推出新款工业标准内存监控保护组件 (2010.04.07)
意法半导体（ST）近日宣布，推出串行式存在侦测（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM与温度监测二合一芯片：STTS2002模块。这款保护组件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从终极行动设备（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模块的要求 |
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QuickLogic发表新款显示控制器解决方案 (2010.04.07)
QuickLogic日前宣布，成功发表第一项完整的显示控制器解决方案，其使用行动显示数据接口（MDDI）Type 2接口，而能用于基于Qualcomm平台的Smartbook、智能型手机和平板产品应用 |
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新成立! 瑞萨电子4/1开始营运 (2010.04.01)
【企业理念】
瑞萨电子以创造人们所向往的未来为目标，贯注专业技术研发崭新科技，为人类与地球的繁荣尽一份心力。
【企业愿景】
我们将以创造力与技术革新实时响应全球客户的需求；并以成为值得信赖且持续成长的顶尖半导体制造商为努力目标 |
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友达光电与日本东芝移动显示签署收购备忘录 (2010.04.01)
友达光电昨（31）日宣布，已与日本东芝移动显示（Toshiba Mobile Display Co.,Ltd.）公司签署一份备忘录，将收购东芝移动显示位于新加坡的子公司AFPD Pte., Ltd.（“AFPD”）之100%股权，AFPD是一家专注低温多晶硅技术（low temperature polysilicon,LTPS）的LCD面板制造公司 |
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Altera实现40G QSFP光学模块的互操作性 (2010.04.01)
Altera今（1）日宣布，其Stratix IV GT FPGA实现了与安华高科技（Avago Technologies）的40G四信道小型可插拔（QSFP）光学模块的互操作性。QSFP光学模块在单条光纤缆线链路上的数据速率为40-Gbps |
