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收集模型测试覆盖程度度量资料的理由 (2021.07.22)
本文以范例阐述三重选择演算法的设计测试，因为要求的遗漏而被认定为不完整的重要环节。 |
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数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生 (2021.07.15)
逻辑分析仪像许多电子测试与量测工具一样，为解决特定类型的问题而生。这是多用途的工具，可进行数位硬体除错、设计验证和嵌入式软体除错。是设计数位电路的工程师不可或缺的工具 |
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新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长，越来越多新用户设备正加速进入市场。 5G毫米波利用超宽通道实现更快速率，并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能，各国主要电信营运商均开始部署 |
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高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生 (2021.07.08)
近年来，晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈，渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA，将可望顺利解决问题。 |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
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安立知：220 GHz向量网路分析仪让高频晶圆测试一步到位 (2021.06.21)
晶圆测试都是在晶圆上透过自动化探针台自动去寻找晶圆上的目标，自动点击以进行量测，因此除了高频率的VNA之外，对探针与探针台的要求也非常高。晶圆测试大厂安立知（Anritsu）推出了新款VNA，可以一路从70KHz扫频到200GHz，克服传统操作必须分频段架设仪器来满足测量200G特性的问题 |
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以模型为基础设计开发无人自主停车技术 (2021.06.21)
本文叙述以模型为基础的设计来进行无人自主停车技术开发，以联结车为例说明，如何采用开发有效率的路径规划与控制演算法，并且在真正的卡车上进行验证，而达成所设定的目标与主要的性能指标 |
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使用航位推测法来解决导航的挑战 (2021.05.31)
用于机器人航位推测法的典型感测器，包括用滚轮旋转来估算速度的滚轮编码器、根据观察到的地板样式来估计速度的光流感测器，以及测量面向位置和加速的 IMU。 |
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不可忽视的料管和喷嘴模拟 (2021.05.25)
模流分析的精确性很大部分取决於输入条件是否正确。一般的模拟大多仅分析模座中的行为，而省略了如图1中射出单元的部分。材料受到螺杆挤压，经由料管、喷嘴，最後进入模穴的一连串过程，皆被简化为理想的流率施加在进浇囗上 |
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是德：毫米波测试挑战是大频宽、高频率、精确度与杂讯 (2021.05.21)
为了协助客户测试毫米波技术在5G、航太国防与卫星通讯下的真实效能，是德科技（Keysight）推出新款Keysight N9042B UXA X系列信号分析仪解决方案。N9042B UXA X系列信号分析仪提供宽广的分析频宽和深度动态范围，可协助客户克服最棘手的毫米波挑战，包括严格的设计极限和时间表、复杂的调变，以及日趋严苛的标准 |
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无线技术复杂度飙升 频谱分析持续进化 (2021.05.11)
频谱分析仪主要作用是测量信号功率谱，也可以测量声波、光波等信号。一些实验室仪器在功能上既可以作为示波器，又可以作为频谱分析仪。为了满足工程师解决复杂问题的需求，频谱分析仪也必须持续进化 |
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半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20)
半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间，以满足严苛的设计时程。 |
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NI：智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。无论智慧型装置类型为何，其商业动能皆相同 |
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5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11)
本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中，新一代的有限阵列模拟方法，也就是基于3D元件的有限阵列。 |
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神乎骑技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做为控制核心，设计出一套自行车专用最佳变速决策系统，内含最佳踩踏点预测系统、电子变速机构及最佳换档机制。 |
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R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案，整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线，能够提供客户一站式完整使用体验，进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试 |
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Moldex3D Studio支援平坦度量测功能 (2020.07.29)
在实际产品制造过程中，若能在产品设计前期先量测评估平坦度是否符合标准，可以提高产品制造良率、降低模具修改成本。 |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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AI医学影像前瞻技术探勘 (2020.07.20)
AI导入医疗流程需要更大规模的流程整合，如何将AI技术延伸至诊疗流程的前置处理与后期判读极为重要；而在AI导入的过程中，亦需适时地创造新的服务加以协助。 |
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皇晶TravelLogic全新升级 可用通道数一次到位 (2020.07.10)
皇晶科技TravelLogic系列逻辑分析仪一直都是许多工程族群爱用的仪器，其PC-Based的尺寸轻巧易携，加上内建的强大测试能力，掳获不少有量测需求的工程师锁定该机种并持续选用 |
