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研究：欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标 (2024.09.27)
随着欧洲电动车今年销售停滞不前，许多汽车制造商因无法达到Euro 7排放标准，面临巨额罚款的风险。根据Counterpoint Research的最新分析，汽车OEM已将电动车销售作为降低其车队平均排放的重要手段 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作，携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike，以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯．贝克曼（Kai Beckmann）签署了一份合作备忘录（MoU），旨在扩大双方於智慧制造（”Smartfacturing”）领域的合作，并制定未来的发展计划 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性，劲达国际电子（Raytac）推出一系列Wi-Fi模组，提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家 (2024.09.27)
根据史丹佛大学近期最新公布的「全球前2%顶尖科学家榜单（World’s Top 2% Scientists）」，国立台湾科技大学共有54位教授入选「终身科学影响力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科学影响力排行榜」中，则有44位教授榜上有名 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26)
先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基栅极二极体（SBD）产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」，适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站，以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统（UPS）等工业设备 |
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贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新 (2024.09.26)
实现永续电网需要哪些要素密切配合?贸泽电子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技术系列的最新一期，除了探索将再生能源纳入智慧电网技术的好处，同时也重点介绍AI和5G在实现永续电网管理中发挥的作用 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD的Alveo V80运算加速器卡。Alveo V80运算加速器卡搭载高效能的AMD Versal HBM自适应系统单晶片（SoC） |
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算力即国力 国科会TTA积极推动主权AI (2024.09.24)
全球各国正积极推动主权AI发展，以巩固国家AI战略资产。为此，国科会台湾科技新创基地（TTA）南部据点於今日举办「AI主权时代：共创算力未来」座谈暨媒合交流会。本次活动邀请到国家实验研究院国家高速网路与计算中心主任张朝亮、日商优必达台湾有限公司企业发展??总经理谢启耀、台南大学资讯工程系教授李健兴 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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戴尔：57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」，聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战，而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术（SMT）轻触开关专为通用开关应用而设计，为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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Diodes新款高电压霍尔效应晶片符合汽车规格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽车规格的两个增强型高电压霍尔效应切换器晶片系列。单极的AH332xQ和全极的AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封装，提供多种操作灵敏度选项。这两款元件可广泛应用於非接触位置与近接侦测产品应用，例如安全带固定、车门/後车厢启闭、雨刷以及方向盘锁 |
