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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
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住友三菱硅晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片 |
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F38 机能性碳材的制程与应用技术 (2004.07.08)
F38 机能性碳材的制程与应用技术课程目标: 碳材具有高导电、导热、低密度、低热膨胀等优点，除了传统的碳黑、活性碳外，在先端的碳材上，更开创了在电子、储能、结构材料、生医等新用途 |
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LG Siltron挑战全球前三大裸晶圆供货商 (2004.06.27)
经济日报消息，南韩电子大厂乐金（LG）集团旗下的裸晶圆厂希特隆（LG Siltron）日前表示，该厂12吋裸晶已获得台湾四大12吋晶圆厂与国际级DRAM厂采用，预计月产能在明年中可达7万片，该公司今年营收目标37亿美元，估计2007年可达67亿美元、2010年目标为118亿美元，目标是成为全球前三大裸晶圆供货商 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
