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CTIMES / Vishay
科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Vishay推出新型硅晶RF电容器系列 (2004.04.29)
Vishay日前宣布推出0201 封装底面尺寸的新型硅晶RF电容器系列,该器件将有助于设计人员减少无线通信?品的尺寸并提高其性能。 基于Vishay 专有半导体工艺的新型HPC0201A 硅晶电容器提供了低寄生电感和较严的公差,同时以高频率实现了更高性能、更高精度的运行
Vishay推出Schottky二极管系列 (2004.04.19)
Vishay Intertechnology日前宣布推出Schottky二极管系列,该系列采用面积?1.2 毫米×0.8 毫米、高度?0.6 毫米的最新超小型SOD-523 (SC79)封装。凭借节省空间的小型封装中的极低导通电压、低正向电压值、低漏电流以及快速开关
Vishay推出全面功率SMD LED系列 (2004.04.19)
Vishay日前宣布推出全面的功率SMD LED系列,由于专门设计有可极大改善器件散热性能的引线框截面,而使其LED 能提供了出色的亮度。 Vishay表示,新型Vishay Semiconductors TLMx320x 系列中的这些器件是采用热阻额定值低至270k/W 的PLCC-3 封装提供的,它们可利用更高的电流加以驱动,以实现两倍于PLCC-2封装中的同类LED 的亮度
Vishay推出新系列光耦合器 (2004.04.07)
Vishay 日前宣布推出额定温度为+110 °C 的新系列光耦合器,这是采用标准塑料封装来实现–55°C 到+110°C 工作温度范围的首款器件。该款新型光耦合器专门用于在交流适配器、电源、可编程逻辑控制器及游戏控制台与PC的工业自动控制等各种系统内的电路之间提供安全的光连接
Vishay推出SOD-523塑料封装二极管系列 (2004.03.22)
Vishay Intertechnology宣布推出采用超小型SOD-523 (SC79) 塑料封装的新型齐纳二极管系列,该系列产品外形极爲纤小,其面积爲1.2mm×0.8mm,高度爲0.6mm。Vishay Semiconductors 的新型BZX584Cxx-02 系列齐纳二极管电压范围定爲2
Vishay 推出新型双信道MOSMIC (2004.03.14)
Vishay Intertechnology宣布推出新型双信道MOSMIC(MOS Monolithic Integrated Circuit) 器件系列的第一部分,MOSMIC. 器件在业界标准的小型SOT363 封装中将两个MOSMIC 放大器——一个爲用于VHF 应用而进行了优化,另一个爲用于UHF 应用而进行了优化——与一集成的开关进行了完美结合
Vishay推出CTN系列新产品 (2004.03.04)
Vishay Intertechnology宣布其CTN 系列0.030 英寸中间抽头镍铬合金电阻芯片又添新成员。新産品具备低绝对电阻温度系数TCR(±10 ppm),适用的温度范围爲–55°C 至+125°C。凭借在250 兆瓦功率水平下的杰出稳定性以及小巧的芯片尺寸(0
Siliconix推出新型N信道MOSFET驱动器IC (2004.02.18)
作爲Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司,Siliconix Incorporated今天宣布推出新型高速半桥式N信道MOSFET驱动器IC。该産品设计用于在台式及手提计算机以及固定电信系统中所使用的高频高电流单相或多相直流变直流转换器
Siliconix推出新型N信道MOSFET驱动器IC (2004.02.18)
作爲Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司,Siliconix Incorporated今天宣布推出新型高速半桥式N信道MOSFET驱动器IC。该産品设计用于在台式及手提计算机以及固定电信系统中所使用的高频高电流单相或多相直流变直流转换器
以SO-8 和D2PAK 封装的VISHAY 新型250 伏特N 信道 (2004.02.04)
Siliconix 公司宣布推出三款分别采用SO-8、PowerPAK. SO-8 及D2PAK封装的250V、n 通 道TrenchFET. 功率MOSFET,这三款産品在此额定电压下具最低导通电阻。Siliconix 公司是Vishay Intertechnology公司,母公司拥有其80.4% 的股份
Vishay推出0.18 毫米硅晶电容器 (2004.01.14)
Vishay Intertechnology 14日宣布推出爲智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay 开发出的专有半导体加工工艺,在将高电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面,该産品建立了新标准
Vishay 发布115 kbit/s 红外接收器 (2003.12.19)
爲扩大在红外数据传输市场的份额,Vishay Intertechnology, 发布目前小型串行红外(SIR)接收器,以满足短程无线通信需求。Vishay Semiconductors 的新型TFBS4711 接收器高爲1.9mm,深度爲3.1 mm,而长仅爲6.0 mm——与当前市面上其他SIR 接收器相比长度缩短超过15%
Siliconix推出7NC-P信道功率MOSFET (2003.11.14)
Siliconix incorporated是Vishay Intertechnology旗下一家子公司,Vishay 拥有其80.4%的股份。它今天宣布推出了可优化用于同步降压转换器的p 信道功率MOSFET,这是一款突破性的解决方案,可以帮助设计人员缩小最小型手持电子系统中用的直流电转换器的尺寸
Vishay推出两款新器件-592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology于12日宣布推出两款属于固体钽芯片电容器592D 系列的新器件,能够以小型钽电容器提供最高的电容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分,这些新电容器设计用于要求具有极高电容的小型设备,例如无线GPRS PCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话
Vishay:新型SMF封装可节省40%空间 (2003.10.21)
Vishay21日表示,已有120多款二极管器件采用该公司SMF(DO219-AB)封装。该封装综合了高功率和微型尺寸(3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米),可以爲印刷电路板节省大量的空间
Vishay推出低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology于8日推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED 系列。仅需2 mA 的正向电流,新TLMx300x 系列中的超级红色、橙色和黄色LED 就能爲低功耗设备提供极佳亮度,适用汽车、电信设备、办公设备、娱乐系统以及各种电池供电的设备作背景照明和指示灯
Vishay推出低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology于8日推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED 系列。仅需2 mA 的正向电流,新TLMx300x 系列中的超级红色、橙色和黄色LED 就能爲低功耗设备提供极佳亮度,适用汽车、电信设备、办公设备、娱乐系统以及各种电池供电的设备作背景照明和指示灯
Vishay 新增GS之全系列产品 (2002.05.08)
半导体零组件e通路商世平兴业日前表示,该公司经销代理之美商威世公司(Vishay Intertechnology, Inc.)自今年5月份起新增美商通用电子(General Semiconductor, GS)之全系列产品。此新增产品线的取得
沛亨半导体与美商GS策略联盟 (2001.10.16)
沛亨半导体日前宣布,该公司将与国际大厂GS策略联盟。沛亨表示,此次与GS合作, 对于沛亨积极朝向世界级模拟IC公司的目标而言是一个很好的开端, 沛亨将利用GS的国际营销网络将沛亨现有的模拟IC系列产品销售到全球市场, 此外, 双方也将共同合作开发先进的模拟IC以因应日渐增强的电源管理产品需求

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