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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
為推動科學與創新應用，半導體製造設備商Tokyo Electron（TEL）臺灣子公司東京威力科創，迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌，冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪！共計四天三夜行程，從而加強與優秀人才的連結 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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東京威力科創台南營運中心動工 助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工，使用面積約35,000平方公尺，預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會 |
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SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發（Lam Research）總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創（Tokyo Electron）代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
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imec聯手半導體價值鏈夥伴 共同邁向晶片製造淨零碳排放 (2022.05.18)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中 |
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透過CBM機制防止設備故障已成為主流趨勢 (2021.06.24)
目前透過物聯網的狀態基準維護（CBM），來防止旋轉系統的故障，避免所導致的生產中斷，已經逐漸被自動化設備業者所關注 |
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NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。
現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰，協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本，並加快上市時間 |
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ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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Ramtron推出可與飛思卡爾Tower System搭配使用的F-RAM記憶體模組 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣佈，即刻起開始供應可與飛思卡爾半導體公司廣受歡迎的Tower System開發平臺共用的全新F-RAM記憶體模組(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯記憶體和整合式產品的擴展集，為採用飛思卡爾基於ARM Cortex 的Kinetis和i |
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Xilinx加速超高解析度4K2K顯示器開發 (2012.04.23)
美商賽靈思(Xilinx)日前在美國廣播電視設備大展(NAB)(攤位：N4319)宣佈推出顯示目標設計平台(TDP)。這款平台是以賽靈思聯盟計畫優質成員東京電子設備公司(Tokyo Electron Device)的 ACDC (擷取、組成、散佈、消費) 1.0版硬體平台為基礎，將目前的1080i或1080p視訊來源與整合到4K解析度顯示器中，協助業者加速開發4K2K顯示器和高解析度投影系統 |
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＜CES＞賽靈思7系列FPGA打造3D與4K2K解析度螢幕 (2012.01.10)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣布，推出以28奈米Kintex-7 FPGA打造的全新特定參考設計方案和全新開發基板，協助業者加速開發新一代的3D與4K2K解析度顯示技術，為消費者帶來豐富逼真的視覺體驗 |
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半導體設備支出成長143% 微投影力道最強 (2011.04.06)
研究機構Gartner今（4/6）發表最新調查結果，2010年全球半導體設備市場已自為期兩年的衰退期中恢復，成長高達143%，近410億美元。最大的市場驅動力來自於自動測試設備（ATE）、晶圓廠設備(WFE)，以及封裝設備（PAE），營收分別勁揚149%、145%，與127% |
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CES 2011：Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，已在CES展中發表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本，提供系統設計人員一套完整開發平台，讓設計人員能輕易運用可編程邏輯閘陣列(FPGA)的高彈性，以及在即時視訊處理方面的能力 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Xilinx針對消費性數位電視顯示器擴展可編程技術 (2010.01.11)
美商賽靈思（Xilinx）在上週五（1/8）宣佈，其在本次CES展中推出首款支援特定市場的Targeted Design Platforms，可最佳化各種採用低成本、低功耗Xilinx Spartan-6 FPGA系列元件，以開發最先進DTV的解決方案 |
