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Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權 |
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景氣低迷 半導體設備商客戶滿意度下滑 (2003.06.21)
研究機構VLSI最新報告指出，由於全球半導體設備供應商因應景氣低迷所執行的撙節成本動作，使得半導體設備商的客戶服務滿意度呈現下跌現象；以VLSI所調查的服務滿意度滿分10點計算，2003年全球半導體設備供應商所得評分，平均較2002年下跌0.21點 |
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半導體設備是否復甦 業者、分析師看法不一 (2003.01.08)
據Silicon Strategies報導，儘管整體IC產業可望在2003年緩慢復甦，但在產業策略研討會（Industry Strategy Symposium；ISS）中，晶圓設備業、產業分析機構對於2003的景氣變化看法仍然不一致 |
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經濟部促成晶研TEGAL簽訂策略聯盟 (2000.05.11)
我國生產電漿設備的晶研科技公司與全球前十大半導體蝕刻設備業者TEGAL公司共同簽訂策略聯盟合作協議，未來兩家公司將在研究發展與市場開發上進行合作。據促成兩家公司合作的經濟部精密機械推動小組指出，TEGAL公司願意來台尋找策略聯盟夥伴，主要是看好台灣光電及通訊等業的業者對於電子元件蝕刻設備的需求 |
