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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器（MPU），適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
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SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長 |
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新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用 |
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ST新推MPU微處理器 助物聯網裝置擁性能、功耗和成本優勢 (2023.04.28)
因應當前減約能源及營運成本，並提升安全性和改善使用者體驗，已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢，意法半導體公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透過旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累積的強大開發生態系統、經過市場檢驗的整合外部周邊和節能創新等，持續研發構建STM32微處理器（Microprocessor，MPU） |
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意法半導體新STM32微處理器 助物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.04.07)
因應當前節約能源、降低營運成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢，包括工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台等最新應用領域，都要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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善用Microchip信號鏈產品 (2022.04.26)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微處理器（Microprocessor）外，也增加了高階微處理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體（ST）在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會（STM32 Summit 2021）等各項活動，也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異，並且討MCU和MPU之間的差異，以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能... |
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意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1電源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器（Low-Dropout Regulator；LDO），可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求 |
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強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求，半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能，推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1，微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出，此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發 |
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瑞薩開發搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建構模塊 (2019.10.29)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發表了一項功能，可簡化物聯網開發人員從晶片到雲端的經歷。瑞薩龐大的安全嵌入式系統設計經驗，將結合Microsoft Azure RTOS的輕鬆無縫、即開即用支援，並且橫跨整個瑞薩微控制器（MCU）和微處理器（MPU）的產品陣容都能支援 |
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意法半導體推出採用Linux發行版的STM32MP1微處理器 (2019.03.22)
意法半導體以Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發 |
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瑞薩針對遠程IO與通訊模組推出RZ/N1L解決方案套件 (2018.03.06)
瑞薩電子推出其基於RZ/N1L微處理器（MPU）群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組（用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器），以及RZ/N1S群組（用於包括人機介面（HMI）在內的中階微處理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組，是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備，以及網路連結裝置而優化的產品 |
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Microchip透過SAMA5D2 微處理器系統模組簡化工業級Linux設計 (2018.02.26)
設計一個運作於Linux作業系統的工業級微處理器（MPU）系統是一件非常困難和複雜的事情。即便是該領域資深的開發人員也要花費大量時間來設計電路板佈局以確保DDR記憶體和乙太網實體層（PHY）高速介面的訊號的完整性，同時也還需要滿足電磁相容性（EMC）的標準要求 |
