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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程 |
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物聯網協助創造永續發展未來 (2023.08.28)
物聯網技術節省的能源足以彌補其製造和部署的能源成本，而利用物聯網網羅資料，也足以抵銷物聯網對環境資源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技術實現自動化運作。 |
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車載鏡頭市場 佔總產值比率上升 (2017.01.25)
市場調查，目前CMOS影像感測器(CIS)用於智慧型手機上的應用佔最大宗，當然其他領域如車載、數位相機、桌上型電腦、醫療、監視鏡頭等也有應用，而近年遊戲領域裡VR/AR的應用也蔚為話題 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。 |
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揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制 (2016.12.28)
為了比較不同的操作模式，在各模式的評估模組（EVM）上都有一個電壓模式（VM）裝置IC-VM，一個電流模式（CM）裝置... |
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『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代 翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠，來分析技術趨勢，同時對智能化的發展提出建言。 |
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中國IC設計產業趁勢起飛 (2013.04.17)
不管中國IC設計業產值何時才能達到百億美元規模，可以確認的是，近年來持續以兩位數成長的中國IC產業已站穩腳步，準備迎接新一波的成長契機。 |
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快捷半導體 Power Supply WebDesigner提供 CCM、非隔離式 PFC 降壓及降壓 LED 驅動器設計 (2013.04.12)
領先全球的高效能電源和行動半導體解決方案供應商美國快捷半導體公司，已針對 Power Supply WebDesigner（可於一分鐘內提供完整設計的線上設計與模擬工具）進行強化，納入完整的連續導通模式 (CCM)、非隔離式主動 PFC 降壓(Buck)及降壓 LED 驅動器設計 |
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TI針對iPhone與Android使用者推出行動裝置應用程式 (2011.08.25)
德州儀器（TI）宣佈推出針對Apple iPhone與Android智慧型手機的應用程式（mobile app），成為可提供行動裝置應用程式與行動網站的半導體供應商，幫助設計人員深入瞭解TI豐富的產品系列與系統解決方案 |
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2011 R&S LTE專業技術研習營 (2011.06.09)
從GPRS、WCDMA、HSPDA、HSPA+，到今日快速佈建中的LTE，以及下一代的真正4G規範 － LTE-A，行動寬頻的傳輸率不斷提升，相應地行動終端的數據傳輸應用比重也日益增加，讓電信業者的升級腳步一點也不能舒緩下來 |
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中國家電再下鄉 低功耗MCU發燒 (2010.12.07)
在2010年上海世博會上，「綠色低碳」、「節能環保」成為展會上的主要訴求，智能家電與智能家居生活場景的展示更是令人印象深刻。由於看好智能家電在節能領域的發展前景，全球家電廠商紛紛制定開發計劃或推出相關産品，而節能提效、人機界面和通信功能等方面的應用需求將是拉動智能家電市場增長的主要力量 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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IC Insight:電子產業將於下半年強勢反彈 (2009.07.08)
電子產業研究公司IC Insight日前公佈了今年上半年的研究報告。報告中指出，受電子產品淡季、大部分IC庫存仍在調整，以及全球經濟衰退等因素的影響，電子產業已經進入歷史低點 |
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安捷倫推出EMPro 3D電磁設計平台 (2008.11.20)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）推出一款新的設計平台Electromagnetic Professional (EMPro)，其可用來分析如高速IC封裝、天線、晶片上嵌入式被動元件與PCB互連等RF/微波元件的電磁（EM）效應 |
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PulseCore採用太克USB串列測試套件 (2008.10.31)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix宣布，PulseCore半導體公司已成功採用Tektronix測試儀器的完整套件，對其最近推出的USB 2.0積體電路（IC）行測試與驗證。新的PulseCore IC為業界首先採用展頻式時脈，以減少電磁干擾，同時達成USB 2.0的業界相容性 |
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PulseCore使用Tektronix USB串列測試套件 (2008.10.28)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix宣布，PulseCore半導體公司採用Tektronix測試儀器的完整套件，對其最近推出的USB 2.0積體電路進行測試與驗證。新的PulseCore IC採用展頻式時脈（SSC），以減少電磁干擾，同時達成USB 2.0的業界相容性 |
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安捷倫發表首款數位射頻 DigRF V4測試解決方案 (2008.10.19)
安捷倫科技（Agilent）發表首款數位射頻 DigRF V4測試解決方案，它為射頻積體電路（RF-IC）和基頻IC（BB-IC）開發者及無線手機整合人員，提供了完整的激發與分析能力。由MIPI（行動產業處理器介面）聯盟所推動的DigRF V4，是介於行動基頻與RF晶片間的一種高速數位串列匯流排，對LTE與WiMAX來說是很重要的一項促成科技 |
