 |
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
 |
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場 |
|
益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中，與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2 |
|
瑞芯微電子採用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 製程技術 (2013.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 與福州瑞芯微電子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介電金屬閘極 (HKMG) 製程技術 |
|
GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產設計 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前擬利用高介電常數金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術的強化矽晶片驗證設計流程。透過最新的設計自動化技術，該設計流程為進階類比／混合訊號 (AMS) 設計提供了全面可靠的支援 |
|
半導體製造產能利用僅八成 兩年甭想回升 (2011.10.14)
研究機構Gartner日前發表半導體製造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成 |
