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Digi-Key攜手Make：推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:，一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式，即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載 |
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應材研發PEC服務 可縮短穩定晶片良率時程 (2002.12.04)
據中央社報導，美商應用材料公司日前推出新的製程變異控管（Process Excursion Control；PEC）服務，可協助晶片製造商在短時間內提高晶片良率、增強元件的效能表現；應用材料預期，PEC可在未來三年內為該公司創造每年1億美元的銷售額 |
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應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦（integrated point-of-use pump），以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦，iPUP不僅可節省一半以上的電源，大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用，同時減少新建晶圓廠的設施成本，每套設備能節省達10萬美元 |
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台積電與應用材料簽訂全方位零組件管理協議 (2001.07.17)
半導體製程設備廠商應用材料公司宣佈，與全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司共同簽署一份金額達8,000萬美元的協議，由應用材料公司負責管理、安裝於台積公司的應用材料公司設備零組件庫存系統 |
