帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
Borland 與SAP合作 整合Java開發環境 (2001.06.15)
Borland 公司日前與提供 e-business 應用軟體方案之廠商－德國 SAP 公司共同宣佈，SAP 未來將整合及使用Borland JBuilder產品，並且JBuilder 成為SAP 優先選用之Java開發環境，SAP 將建議全球用戶使用 Borland JBuilder作為 Java開發環境
Borland 發表 Java 無線產品計劃 (2001.06.11)
NOKIA 與 Borland 公司共同在2001 年 JavaOne Developer Conference 宣佈針對行動化應用程式開發人員推出新一代Java技術工具。 Nokia 與 Borland的結盟主要是為了要進一步擴大在Java標準相容平台無線應用程式開發市場上的競爭優勢
INPRISE 正式更名回 Borland Software (2001.02.02)
Borland (原 Inprise Corpporation) 公司於一月二十九日在美國 Scotts Valley 正式宣佈更改公司名稱為Borland Software Corporation，並發表新的產品策略與技術服務方案，並大力投資成立亞太技術支援中心，以有效地協助解決在產品開發與整合應用中所面臨的技術問題


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]