帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品
東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾 (2006.02.08)
日本東芝（TOSHIBA）近日密集地公布與其他知名半導體廠商、合作設計開發先進半導體製造技術的計畫，有意與日立（Hitachi）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）相互抗衡。 據報導，2月初東芝、NEC與新力（SONY）共同宣布將整合研發資源，計畫繼Intel之後聯合開發0.045微米晶片製造工藝技術
IBM、SONY、東芝合作半導體技術 (2002.04.03)
國際商業機器公司(IBM)、東芝公司和Sony公司決定擴大既有的聯盟，將共同發展先進的積體電路製程技術。該計畫旨在以IBM矽絕緣層晶片(SOI)新製造技術為基礎，研發先進的半導體製程技術


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]