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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗，WiSA Technologies與凌陽科技宣布，雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片（SoC）。
「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作，並將WiSA的智慧財產權（IP）應用到我們的SPA300系列SoC中 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混響外掛程式 (2023.05.10)
3D音訊軟體及控制器供應商Dear Reality推出最新的混響外掛程式 EXOVERB MICRO，針對身歷聲製作，提供更高度的真實感和空間感混響效果，提升身歷聲混音技術成效。這個緊湊型音訊外掛程式功能，採用與其姊妹產品 EXOVERB 相同的專有混響引擎驅動 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
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Silicon Labs新型音訊軟體適用於汽車收音機市場 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對汽車收音機開發人員推出更具彈性的新型音訊軟體產品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音機IC的先進音訊後處理(post-processing)演算法和音訊系統裝置 |
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上海盈方微電子獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP內核授權許可 (2015.01.15)
CEVA公司宣佈上海盈方微電子已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在以智慧手機、平板電腦和其它行動設備為目標的下一代應用處理器中支援先進的音訊功能。
上海盈方微電子產品總監Kurt Zhang表示：「CEVA-TeakLite-4 DSP是實現下一代應用處理器所需之高性能音訊處理功能的最低功耗選擇 |
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博通針對物聯網推出雙頻Wi-Fi音訊晶片 (2014.12.15)
為了營造多重空間的聽覺享受，致使家庭音響市場的商機無限，如何透過無線傳輸讓高傳真音訊串流品質更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置（WICED）平台將整合首款雙頻Wi-Fi音效晶片 |
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Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip（美國微芯科技）近日推出全新低成本、高接腳數的32位PIC32微控制器（MCU）系列產品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU結合Microchip現有PICM32MX1/2與PIC32MX5系列MCU的主要特點，使得設計人員能夠通過豐富的周邊設備開發廣泛的價格敏感型應用，這類應用往往需要以較低的成本實現複雜的程式碼和高度的功能整合 |
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Wolfson和Waves Audio締結夥伴 (2013.08.08)
專為消費性電子產品設計開發混合訊號半導體元件與音訊方案的全球領先廠商Wolfson Microelectronics宣佈與專門開發音訊訊號處理工具的全球領導開發商Waves Audio締結夥伴關係，共同為筆記型電腦、平板電腦與行動裝置提供傑出音訊品質並延長播放時間 |
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TI新軟體開發套件 簡化互連音訊產品開發時程 (2011.01.17)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出網路化音訊軟體開發套件 (nSDK)，此套件將可幫助開發人員，便捷地在基於 DA8x Aureus平台音訊處理器的終端產品中，整合網際網路廣播以及線上串流媒體服務，進而協助影音消費類電子產品製造商掌握互連娛樂市場趨勢的先機 |
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IDT推出創新高清晰音訊編解碼產品 (2008.06.12)
半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc.)，宣佈推出新的PC用高清晰音訊編解碼產品系列。這款新元件為低功耗高真度的音訊編解碼器，也是第一顆由IDT上海研發中心開發完成的音訊編解碼器；晶片由IDT自有之位於美國奧勒岡州Hillsboro的晶圓廠製造，採0.18微米製程技術，以進一步降低功耗 |
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ADI的Blackfin處理器讓EtherWaves享受超低成本 (2007.09.12)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.,ADI）宣佈，由EtherWaves公司所開發業界第一個已經生產就緒（production-ready）的DAB+模組─ Sonata產品，由於採用了ADI具有優異價格性能比的Blackfin處理器，因而使其材料成本得以降低至10美元以下 |
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瑞薩科技推出適用於藍芽音訊產品軟體開發套件 (2007.05.22)
瑞薩科技宣佈開發SOUNDabout Suite軟體開發套件(SDK)，適用於整合32位元SuperH系列SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU核心之微處理器，可用於開發運用藍芽無線通訊技術之高音質音訊產品。此新款SDK將於2007年5月起於日本提供 |
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TI與Acoustic Tech.推出免持聽筒套件開發平台 (2005.12.02)
德州儀器(TI)與Acoustic Technologies宣佈推出免持聽筒套件(Hands-Free Kit，HFK)開發平台，可為車用免持聽筒手機套件製造商帶來高品質音訊和強大的調校能力。這套音訊解決方案以DSP為基礎的平台提供許多彈性的即時語音和音訊增強演算法 |
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TI與Acoustic推出免持聽筒套件開發平台 (2005.12.01)
德州儀器(TI)與Acoustic Technologies宣佈推出免持聽筒套件(Hands-Free Kit，HFK)開發平台，可為車用免持聽筒手機套件製造商帶來高品質音訊和強大的調校能力。這套音訊解決方案為設計人員帶來完整和立即可用的強大功能 |
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行動多媒體平台的軟硬體架構剖析 (2005.10.01)
接續167期對於開放式行動多媒體平台的概述，在本期的文章中，針對開放式的行動平台提出了硬體及軟體上的參考架構，並指出分散式處理架構搭配智慧加速器是多媒體處理的理想作法 |
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Cirrus Logic展示音訊DSP及智慧型室內校對軟體 (2005.01.18)
Cirrus Logic智慧型室內校對音訊軟體（IRC）剛榮獲國際CES創新產品榮譽獎肯定，已用於多種影音接收器中，並開始在美國的零售店銷售。Harman Kardon新款AVR 335環繞音響接收器具有7.1聲道環繞音響和多種收聽模式，包括杜比 數位EX、DTS、DTS Neo:6、DTS-ES和杜比Pro Logic IIx解碼功能，可使音樂與影視音響栩栩如生 |
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單晶片DVD-AV接收器 (2004.11.04)
DVD影像格式結合了高品質的視訊與多聲道音訊，使DVD播放機成為家庭娛樂的核心。如今單晶片DVD-AV接收器已經問世，而更先進的DVD處理器，已能結合模組式和可擴展的軟體架構來支援高度整合、低成本DVD-AV接收器的所有需求 |
