帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
羅門哈斯 為晶圓製造廠商提供漿料新選擇 (2005.07.21)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部推出一種新型銅阻障層研磨液，專門設計來協助用戶處理90nm和65nm技術節點下低介電質(Low-K)整合方案中的化學機械平坦化問題。新型LK393c4銅阻障層研磨液是與晶圓製造商密切配合下開發而成，與其它現有研磨液配方相比，其選擇比和研磨速率可幫助用戶將晶片產量和所有權成本提升25%到30%


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]