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雅特生推出全新高效能封包處理伺服器刀鋒系統 (2016.05.03)
雅特生科技（Artesyn）推出一款全新的高效能封包處理伺服器刀鋒系統。這款型號為ATCA-7490的刀鋒系統採用兩顆英特爾（Intel）同步推出的全新Xeon E5-2600 v4 處理器。這款新的刀鋒系統可支援運算密集的工作 |
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新創團隊訓練營 硬體加速器興起 (2014.03.13)
近來，華爾街日報陸續報導了「美國商學院競相延攬創業者(B-Schools Vie for Startup Crown)」、「更多商學院學生放棄金融業轉投科技業(Elite Grads in Business Flock to Tech)」的相關議題 |
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硬體加速器實現自造走向商業化 (2014.03.10)
隨著Arduino、Raspberry Pi越來越受到歡迎，開放硬體運動已經在全球如火如荼地展開，在社群網絡的影響下，社群自造成為一股不容忽視的力量，個人化的創意源源不絕，甚至可能顛覆現今Big Player主導的市場 |
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NoHardware － 不只是硬體的時代 (2014.02.10)
因為 Mokoversity 計畫，筆者近期有機會和團隊成員，以及各界專家，交換許多對產業的看法。因此，有了 NoHardware 的想法。在這裡提出與大家分享。
近來聊到，如何媒合（Bridge）軟體人與硬體人時，筆者提到，現在的時代，不應該太過於強調軟體人與硬體人 |
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智慧多核 讓Android裝置效能與功率取得平衡 (2013.12.04)
提到電腦運算，特別是CPU，多核心的價值已在民眾心中根深蒂固。核心數量的增加，從單核心、雙核心、四核心到更多核心，已被公認為技術升級過程中必然的發展。這是個人電腦市場上行之多年的想法，也是廠商大力推崇的觀念，而人們也對此寄予穩定提升效能的厚望 |
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Android裝置多核心系統設計策略 (2013.06.03)
提到電腦運算，特別是中央處理器(CPU)，多核心的價值已在民眾心中根深蒂固。核心數量的增加，從單核心、雙核心、四核心到更多核心，已被公認為技術升級過程中必然的發展 |
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汽車ADAS系統起飛 可客製化通用平台是關鍵 (2012.10.23)
汽車製造商正著手結合現有的汽車駕駛輔助系統（ADAS）應用，包括盲點偵測、車道偏離警告系統、自動停車系統、車輪防撞機制、行人偵測和駕駛睡意偵測等，希望以較低的成本為駕駛提供多重安全功能 |
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在 VLSI 的實施圖像處理硬體加速器的設計問題,方法和實施-在 VLSI 的實施圖像處理硬體加速器的設計問題,方法和實施 (2011.12.19)
在 VLSI 的實施圖像處理硬體加速器的設計問題,方法和實施 |
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愛特梅爾發表全新超低功率AVR微控制器 (2011.10.18)
愛特梅爾（Atmel Corporation）近日宣佈，提供帶有AES-128防盜器協議堆疊的全新超低功率AVR微控制器（MCU）產品ATA5790N。該元件在單一5mm x 7mm封裝中整合有低頻（LF）防盜器（immobilizer）功能和一個3D LF接收器 |
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Computex：亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板（media tablet）將成為6月台北國際電腦展（Computex 2011）最熱門的焦點之一，處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達（Nvidia）、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等 |
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Atmel新型加密認證元件 強化硬體安全性 (2011.03.10)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，推出新型加密認證元件，其具備強化硬體安全特性、靈活性，及易於使用等特性。該款低功耗的Atmel ATSHA204，附帶有4.5Kbit EEPROM和SHA-256硬體加速器，其經過全面測試的ASF軟體庫可用於以Atmel AVR和ARM為基礎的微控制器，並整合在全新的整合式開發環境AVR Studio 5中 |
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一款硬體加速器,為OpenFoam稀疏矩陣向量產品-一款硬體加速器,為OpenFoam稀疏矩陣向量產品 (2011.01.19)
一款硬體加速器,為OpenFoam稀疏矩陣向量產品 |
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CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本 |
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ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢 |
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旭捷推出瑞銘的IEEE802.11b/g WiFi晶片模組 (2010.01.28)
Titian是一顆系統單包裝的IEEE802.11b/g WLAN完整解決方案。強調低功耗，特別適用於手持式裝置、多媒體裝置等，不僅價格具競爭力，為服務本地客戶的不同系統應用需求，也可提供客製化服務 |
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安勤發表嵌入式EPIC單板電腦 (2010.01.12)
安勤科技（Avalue）發表採用新一代Intel Core i7處理器之EIPC單板電腦，EPI-QM57。基於Intel 32奈米處理技術並強調雙晶片平台，將北橋整合於CPU，此平台能提供進階系統表現、節能、管理功能、安全防護力與更流暢的視覺體驗 |
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Android跨出行動裝置應用即將成真！ (2009.10.27)
由於軟、硬體的不斷改進與創新，未來消費性裝置極有可能因需求而生，因需求而變，邁入少量而多元化的新一代新興行動裝置世代。過去的Device 1.0世代，是同一種裝置多人使用，到了新一代的新興裝置（或稱Device 2.0；Future Device），將依據使用者數量與服務種類數量來做裝置的區隔 |
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Wind River與Cavium推出高能源效率SoC處理器 (2009.09.16)
Wind River宣佈將開發和銷售以ARM為基礎的Cavium Networks ECONA能源效率處理器所建構的最佳化軟體平台；Wind River和以ECONA CNS3XXX為基礎的解決方案，將以連網寬頻家庭和小型辦公室用戶端設備（customer premise equipment；CPE）為訴求目標，支援提供以IP為中心的動態服務、高畫質影音、網路電話、遠端組態、監控，和家庭自動化 |
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德州儀器推出兩款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505與TMS320VC5504數位訊號處理器(DSPs)，不僅具備最佳待機與主動電源，並可提供高達320 KB的晶片內建記憶體及數個整合周邊，進而可將系統成本降低超過20%，以充分滿足在進階可攜式裝置日益普及的情況下，設計人員對於選用可延長電池壽命之更低功耗解決方案的需求 |
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愛特梅爾推出CAP7L可客製化微控制器 (2009.04.30)
愛特梅爾公司 (Atmel) 推出CAP7L可客製化微控制器，可讓無晶圓廠(fabless) 的半導體公司以縮短至12周的交貨週期、僅為7.5萬美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的單位成本，且不需要取得ARM公司的單獨許可，便可實現建基於ARM7處理器的系統單晶片 (SoC) |
