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矽電晶體撞牆 奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期，一個重要的原因，即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關，想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展，顯然得另尋出路 |
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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
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太陽能電池金牌戰 台灣能奪冠？ (2010.12.13)
台灣已經躍升成為全球第二大的太陽能電池製造重鎮。目前台灣市場雖然產能落後大陸，但由於台灣的代工角色在全球具有舉足輕重的地位，角色可說越來越重要，因此只要掌握對的方向，未來非常有機會超越大陸，成為全球第一 |
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電子產業政策該汰舊換新了！ (2010.11.14)
讓我們直接切入主題。台灣電子產業已面臨產業升級的關鍵時刻，需要更為明確的產業發展策略。我們的產業界和研究機構，具有一定的研發實力，產品也有相當程度的市場競爭力 |
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PV Taiwan起跑 多晶矽,薄膜,高聚光互不相讓 (2010.10.26)
台灣國際太陽光電展會（PV Taiwan 2010）今日於世貿一館熱烈展開，包括單/多晶矽、薄膜（Thin Film）以及新興的高聚光型（HCPV）三大太陽能電池及相關模組產品，成為台廠展會中爭相競逐的焦點 |
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CIGS後勢強勁 錸德台積電衝第一搶商機 (2010.10.14)
硒化銅銦鎵（CIGS）為薄膜太陽能電池的一種，其轉換效率在所有薄膜太陽能電池中為最佳。CIGS不僅可使用軟性基板，若與矽晶太陽能電池相比，也只需少部份矽原料，轉換效率最高可達20％ |
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設計成本高 混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大 |
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通過TUV全程在台驗證 友達力推太陽能模組 (2010.02.02)
在各界預期今年太陽能光電產業可望復甦的情況下，友達光電（AUO）也正全力積極佈局太陽能光電模組產品，今（02）日便正式取得首個太陽能模組產品在安全、環境與性能測試的嚴格認證證書，目前也順利打進德國太陽能市場 |
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Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。
DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試 |
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“碳”為觀止的新材料 (2008.04.20)
半導體在30奈米以下，矽晶材料已逐漸難以勝任。四年前曼徹斯特大學研究人員發現了只有一個原子厚的石墨薄膜(Graphene)新材料(碳元素)後，已成為物理與材料科學的最熱門主題 |
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投影顯示技術市場發展趨勢 (2005.04.18)
DLP、3LCD、LCoS三種技術各有所長，DLP系統體積較小是它獨特的優勢；3LCD的畫質自然是最大的優勢；LCoS在製程技術有效突破之後，將漸漸追上DLP與3LCD。本文將介紹這三種投影技術並分析未來的市場發展 |
