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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆 |
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豪威科技發佈用醫療內視鏡用的超高解析度影像感測器 (2021.11.05)
豪威科技今日發佈用於內視鏡和導管的OVMed OH0FA影像感測器和OAH0428橋接晶片。OH0FA影像感測器以30幀/秒的幀率提供720x720解析度的影像，這是可應用於泌尿、呼吸、婦產、關節、心臟和耳鼻喉等領域的高解析度產品，有助於外科醫生觀察和診斷早期疾病 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器，推出適合的解決方案。
聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等 |
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全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布，推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。
新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案 |
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是德助產業界建立首個3GPP Rel-16的5G NR資料連接 (2021.03.02)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G測試解決方案，協助建立業界第一個基於3GPP第16版標準（Rel-16）的5G NR資料連接。
3GPP Rel-16標準近期發布了多項新功能，其中包含了超可靠、低延遲通訊（URLLC） |
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英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片，用於擴展遠端感測器網路連接，協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器，DS28E18只需兩根線即可連接器件，而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI，進而大幅降低系統複雜度 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技（Silicon Motion）發表最新款USB外接式固態硬碟（SSD）控制晶片解決方案，最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面，可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求 |
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USB Type-C / PD控制晶片實現3安培電流傳輸 (2018.11.13)
FTDI晶片推出超越消費型電子產品所需的USB供電技術，並支持大型電子設備所需的高電流水平。FT4233H是一款先進的橋接晶片，具有USB Type-C連接和USB供電（PD）Rev. 3.0的控制器功能 - 支持高達100W的應用 |
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大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今（8）日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）適用於車聯網完整的解決方案。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一 |
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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
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[COMPUTEX]慧榮科技展出新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。
慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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是德科技行動物聯網測試系統獲中國移動研究院選用 (2017.09.26)
是德科技的行動IoT測試系統使用Keysight E7515A UXM多合一測試平台，可協助中國移動研究院進行IoT測試解決方案研究及新技術驗證。
是德科技（Keysight）日前宣布其行動物聯網（IoT）測試系統獲中國移動研究院（CMRI）選用 |
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USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接 |
