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Bourns推出小尺寸1210車規共模晶片電感器 高效阻抗EMI (2021.04.01)
電子元件製造供應商美商柏恩（Bourns）今（1）日宣布了新的小尺寸12乘10英吋的車規等級共模晶片電感器系列。Bourns最新的共模電感器系列採用鐵氧體磁芯設計，雙繞線配置以提供緊湊的尺寸和屏蔽結構 |
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Mouser與Coilcraft簽訂國際經銷協議 (2013.02.26)
Mouser Electronics宣佈與磁性元件製造商Coilcraft簽訂經銷範圍涵蓋歐洲、亞洲、墨西哥及南美洲的國際經銷協議。此項合作關係於德國嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World) 中宣佈，Mouser 即日起開始供應Coilcraft的各種磁性與感應產品 |
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TI推出具備奈米模組和穩壓器之全新電源管理IC (2011.10.13)
德州儀器（TI）於日前宣布，推出四款全新SIMPLE SWITCHER電源管理IC，適用於工業、通訊和汽車應用等空間受限的負載點設計。這四款產品包括具有晶片電感的1-A LMZ10501和650-mA LMZ10500奈米模組，以及2-A LMR24220和1-A LMR24210奈米穩壓器，都是採用高效能和微型奈米封裝，搭配WEBENCH線上設計工具一起使用，可以簡化產品開發並加快設計時程 |
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Simple Switcher讓系統設計更簡便 (2011.10.11)
前美國國家半導體在併入德州儀器之後，研發新產品的腳步並沒有停止。目前推出四款全新SIMPLE SWITCHER電源管理積體電路，適用於工業、通訊和汽車應用等空間受限的負載點設計 |
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在終極界限 IC 電感器，一個 RF MEMS 透視-在終極界限 IC 電感器，一個 RF MEMS 透視 (2011.08.25)
在終極界限 IC 電感器，一個 RF MEMS 透視 |
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降壓穩壓系列再擴充 陞特推1.8A雙負載點穩壓器 (2010.09.08)
陞特（Semtech）近日推出其最新的降壓型穩壓元件。新款SC283是全球最小1.8A雙通道負載點電源穩壓器，採用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18焊盤MLPQ封裝，包含了兩顆降壓穩壓器，每個穩壓器的輸出可透過VID接腳獨立設置 |
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Wolfson發表最新WM8320高整合電源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣佈推出WM8320高整合電源管理方案，為可攜式多媒體裝置提供最大化處理器效能和延長電池壽命。WM8320是Wolfson WM83xx電源管理產品系列的最新產品，針對採用ARM-based處理器的應用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320適用於包括迷你筆電(netbook)、行動連網裝置、智慧型電話、手機和數位相框等應用 |
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快捷針對3G手機及無線資料卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半導體公司 (Fairchild) 為3G手機及無線資料卡設計人員提供一款業界最小的功率管理解決方案 FAN5902。這款射頻功率 DC-DC 轉換器採用具有12 凸塊 (bump)、0.5mm 間距的CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，並使用尺寸縮小的0.5uH晶片電感，可節省空間和降低元件的成本 |
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Vishay新型薄膜晶片電感器可提供穩定的電感值 (2005.03.31)
Vishay宣佈推出兩款採用小型0402和0603封裝的新型薄膜晶片電感器，這兩款器件在100MHz～1700MHz的規定頻率範圍內可提供高達49的Q值。新型Vishay Dale IFCB-0402與IFCB-0603器件在諸如手機、尋呼機、GPS設備及無線LAD等通信設備以及VCO、TCXO電路和RF收發器模組中以高頻運行時可提供穩定的電感值 |
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利用高頻降壓轉換器發展小體積動態DVM解決方案 (2004.11.04)
隨著行動電話和其它可攜式電子產品日益複雜，系統於工作和待命時的功耗也變得更大，使得可攜式裝置的電源管理設計在核心電壓、電力管理和電池壽命等方面都必須面對新挑戰 |
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TI推出體積小效率高的降壓轉換元件 (2004.07.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出體積最小、效率最高的高精確度降壓轉換元件，讓可攜式設計人員得以縮小設計體積，延長電池壽命。這顆小型電源管理元件是智慧手機、無線網路和藍芽設備、數位相機和其它電池供電型產品的理想選擇 |
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旺季效應 被動元件業者8月營收紛創新高 (2003.09.09)
據工商時報報導，國內被動元件業者在旺季效應之下，8月營收頻傳捷報；上市櫃業者禾伸堂、雷科、興勤、大毅等業者皆創歷史單月新高，鈞寶則創近三年來新高，華新科亦創今年單月新高 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在 |
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eMachines對台下單300億 (2002.03.24)
eMachines 執行長維恩依諾伊(Wayne Inouye) 21日宣佈將向台灣聲寶集團，大眾電腦，晶磊半導體及國巨集團下單，年採購近 300 億元資訊產品。由於聲寶集團繼與大陸海爾結盟，代理西屋家電後 |
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電感價格滑落20～25% (2002.01.25)
受到2002年起日系電感廠商擴充產能的影響，多數被動元件廠商認為今年國內電感產品市價將持續走跌。預料電感的價格戰，將使原本已然滑落的市場更為低彌。
台灣電感廠商表示，全球晶片電感售價已出現止跌回穩的跡象，不過由於台灣初起步，自2002年起，新一波的削價戰在所難免 |
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積層晶片電感 (2001.08.05)
電機、電子、通訊等技術日新月異，其電子產品走向輕、薄、短、小與多功能的趨勢，相對地，裝配於電子產品內的電子元組件要求整合性高、裝配密度高與裝配成本低，對於電子工程師來說 |
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被動元件市場潛力十足 (2000.11.27)
飛元電子總經理游上林指出，2002年手機通訊市場所帶來的被動元件需求將達1450億顆的水準，將成為被動元件市場中最大的動力。
隨著手機需求每年高速成長四成左右，加上手機需求約占被動元件總需求的一至二成 |
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美磊晶片型電感新廠即將啟用 (2000.08.09)
自去年初開始供不應求的晶片型電感市場，今年產能仍是吃緊。專攻資訊產品用晶片型電感市場的美磊科技(Mag Layers)表示，今年預計銷售量達20億顆，較去年成長1倍。該公司位於新竹工業區的新建廠房也將於9月底正式啟用，最大月產能在5億顆以上 |
